- Ravenswatch - Előrendelői előzetesen a Switch kiadás
- Half-Life - A G-Mant megszólaltató színész rejtélyes bejegyzéssel zárta az évet
- Akciófigyelő - Epic Store ajándékozás 15. nap: Hell Let Loose
- PlayStation Plus 2025 Essential - A januári lista
- Akciófigyelő - Epic Store ajándékozás 14. nap: Kingdom Come Deliverance
Új hozzászólás Aktív témák
-
#52
DriderG
tag
TESCO-Zsömle
#51
DriderG
tag
válasz
TESCO-Zsömle
#51
üzenetére
Tudom, hogy PCIe vezérlő (illetve HyperTransport is), de a legtöbb helyen North Bridge-nek írják és fizikailag is ugyanott helyezkedik el. Csak fura, hogy 2003-ban az nforce3 és 2006-ban az nforce5 esetén már csak 1 chip volt. Ha megnézel egy nforce 570-es SLI lapot, ott is csak 1 vezérlő van fizikailag a lapon. Én azt nem értem, hogy az AMD a 6-7-8-9-es sorozatú chipkészletben miért nem egybeintegrálva gyártotta a vezérlőt, ha úgy gazdaságosabb és megoldható.
[ Szerkesztve ]
-
#51
TESCO-Zsömle
félisten
DriderG
#49
TESCO-Zsömle
félisten
IGen, az vol. De a memóriavezérlő már rég benne a prociban. Az északi híd csökevénye, a PCIe vezérlő is már beköltözött, kivéve az Intel csúcs-szegmens és az AMD AMx vonal, de azok már "halottak". Szépen kifutnak és nincs tovább.
Itt most az a téma, hogy a déli híd (SB) is beköltözik a procikba, és hogy ez milyen hatással lesz a gépépítési lehetőségekre.
Azért ezt a lapot linkeltem, mert erről volt kép "meztelenül". Ennyi. Ha tehetem, akkor egy 1155-ös AsRock Z77 Extreme 9-est linkelek, mert azon biztos van külső vezérlő a 10 SATA miatt. Csak ebből nem volt nagy felbontású kép.
Amit az északi híd helyén látsz szürke tetejü chip, az nem az északi híd, mert az itt már nincs. Benne van a prociban. Az egy PLX PCIe osztó. A proci 16* PCIe sávjából csinál 32-t, vagy hasonló. Pontos működését nem ismerem, de leegyszerűsítve ennyi is megteszi. 2 GPU-s VGA-kon is ilyen van középen.
Na az ilyen és ehhez hasonló chippekkel való bővíthetőség továbbra is fennmarad.
Sub-Dungeoneer lvl -57
-
lee56
őstag
Kicsit olvass utána, a memóriavezérlőt már Athol64 óta a prociba integrálták AMD-ék. A hordozható eszközöknél már ma is ez van, egy SoC, ami mindent visz, és kész
Desktopon egy darabig ez azért nem fog összejönni, de arra haladnak azért ott is, csak mivel ott minden nagyobb, így nem olyen egyszerű.No Comment
-
#49
DriderG
tag
TESCO-Zsömle
#48
DriderG
tag
válasz
TESCO-Zsömle
#48
üzenetére
Én a PCIe vezérlős NB-re gondoltam a proci mellett... vagy most akkor mit is nevezünk északi hídnak? A memóriavezérlőt?
-
#48
TESCO-Zsömle
félisten
DriderG
#47
-
#47
DriderG
tag
TESCO-Zsömle
#39
DriderG
tag
válasz
TESCO-Zsömle
#39
üzenetére
Azt nem értem, hogy azt a két SB-t miért nem integrálják össze? Túl nagy lenne a lapka és nagyobb a hőtermelés, aztán venti kéne a hídra?
-
frescho
addikt
válasz
#06658560
#45
üzenetére
Logikusan hasonlo lesz a megoldas, mint most. Gyartanak 2-3 fajtat, majd szepen levalogatjak, letiltjak az adott reszeket. Vehetsz majd olyat, amin minden rajta van es mondjuk van 4db PCIE line, majd olya, amin van 16 PCI-E es olyat is, amin 20db PCI-E vonal aktiv.
Ugyanez van ma mondjuk az i3 ü: Pentium ü: Celeron vonalon, ahol eltunik a HT, fogy a cache es butul az IGP, ahogy visszafele lepegetsz.
https://frescho.hu
-
#45
#06658560
törölt tag
TESCO-Zsömle
#39
#06658560
törölt tag
válasz
TESCO-Zsömle
#39
üzenetére
Kösz a képet, a jelöléseket.
"Csakhogy most is van gyártónként (adott szérián belül) 2-3 SB és onnantól elvágták."
Ha a prociba integrálják, akkor is lesz, vagy akkor azt mondja procigyártó, nesze, egy sb kialakítás és kend a hajadra a többit? ha lesz több, akkor a procik egyéb paramétereihez kötötten fogják egyiket-másikat alkalmazni, vagy minden családon belül lesz játék, hogy erős proci alap SB-vel, gyengébb proci csúcs SB-vel akár? Mert ilyen legózás terén jelentős szabadsága van msot az embernek, OEM-nek.
-
Rive
veterán
Csak két apróság.
- nem keverni a PC-t és a jelenlegi legjövedelmezőbb, hordozható kategóriát. A PC esetében valamilyen szintű különállás mindig (amig a PC, mint kategória létezik) meg fog maradni: hordozhatóban viszont nem.
- hordozható cucc esetében a hibaforrás többnyire _nem_ a chip, hanem a körités. Az integráció során bevállalt nagyobb chipméret (nagyobb chip-szintű selejtarány, nagyobb chipenkénti ár) késztermék-oldalon olcsóbbá, megbizhatóbbá teszi a cuccost (extremitások persze lehetnek, de ez a trend).
/// Nekünk nem Mohács, de Hofi kell! /// Szíriusziak menjetek haza!!!
-
vinibali
őstag
válasz
#06658560
#38
üzenetére
szerintem lesz egy fix déli híd. ha integrálnak, nem hiszem hogy számítani fog a dél híd által nyújtott szolgáltatások mennyisége(hány usb3/sata3), na meg miért csinálnának több felépítést. eddig mindezt hardveresen értem. lesz annyi amennyi elég. szerintem ha már integrálnak SBt is, ez már nem számít. APU-ból sincs más erősségű NB. szoftveresen viszont lesz rá módjuk, ez majd kiderül
[ Szerkesztve ]
BIOS/UEFI írás, helyreállítás, törlés, mentés! https://www.bvinarz.org/bios-iras/
-
#41
GhanBuri Ghan
őstag
ViZion
#40
GhanBuri Ghan
őstag
Ez nyilván úgy megy, hogy az extra igényeket megpróbálják kielégíteni - ha összességében nem érné meg egy olyan megoldást beintegrálni, amire mondjuk a vevők kevesebb mint egy százalékának van igénye, akkor megteremtik a lehetőséget az utólagos bővítésre. Végülis erről szól a PC elmúlt harminc éve.
-
#40
ViZion
félisten
TESCO-Zsömle
#39
válasz
TESCO-Zsömle
#39
üzenetére
Megnyugtató. Akkor még sem fog "elkonzolosodni", hogy kapod ami van, kész.
Hold on, trying to give a fuck... Nope, not Happening • Powered by Linux • "Az élet olyan sz@r, szerencsére a felén már túl vagyok" Al Bundy ¤¤¤ Hirdetéseim: https://hardverapro.hu/aprok/hirdeto/vizion/index.html
-
#39
TESCO-Zsömle
félisten
#06658560
#38
TESCO-Zsömle
félisten
válasz
#06658560
#38
üzenetére
De.
Csakhogy most is van gyártónként (adott szérián belül) 2-3 SB és onnantól elvágták. Van olyan alaplap, ami kevesebbet nyújt (mint a rá ültetett SB) és van olyan, ami többet. Utóbbit úgy, hogy az SB mellé sütnek még 1-2 külön vezérlőt, amiket szintén PCIe-re kötnek. Ismétlem: Az SB mellé! Nem bele.
Tessék, egy 'pucér' alaplap képe:
Bejelöltem rajta pár vezérlőt, ami se az északi, de a déli hídnak nem része. Ezek akkor is ott lesznek, ha mindkettő a prociban van.
A példának felhozott lapon van USB 3.0 vezérlő, SATA vezérlő, Hang, Gigabites LAN és még ki tudja mi... Mindez "extra" az eredeti kiépítéshez képest.
Sub-Dungeoneer lvl -57
-
#38
#06658560
törölt tag
TESCO-Zsömle
#28
#06658560
törölt tag
válasz
TESCO-Zsömle
#28
üzenetére
Nem az volt feljebb ecsetelve, hogy integráljuk a SB-t is a prociba? Akkor annak tudása nem az alaplaptól függ, hanem a procitól. A prociban lesz több SB kiépítés ugyanolyan cpu/gpu teljesítményhez?
#34: akkor is kompletten cseréled a gépet, ha a megvett egyetlen elemében bizonyul szűkebbnek, mint azt tervezted? S a jövedelmed szempontjából releváns mennyi idő alatt végzel egy munkával?
#30: ez votl az első kérdésem, hova van ez a fene nagy integráció szánva, low-en és/vagy mobil, avagy high-end/ws vonalra? Válasz nem jött rá.
[ Szerkesztve ]
-
#37
.mf
veterán
TESCO-Zsömle
#25
.mf
veterán
válasz
TESCO-Zsömle
#25
üzenetére
Nem ahhoz, hanem a megvalósítási elvhez, hogy a proci mellé tokoznak más részegységeket.
Fotóim és kalandjaim a világ körül: https://www.facebook.com/fmartinphoto/
-
-
#32
atti_2010
nagyúr
GhanBuri Ghan
#31
atti_2010
nagyúr
válasz
GhanBuri Ghan
#31
üzenetére
Inkább a szivárgással lehet a baj.
1.Asrock FM2A88X+ Killer,A10-5800K,Kingston 2x4Gb 2400Mhz,Int X25-V SSD,SF Pro S.F.-450P14XE. 2.MSI-A75A-G55,A8-3870, Kingston 2x2GB2000, MSI R9-270, Zen 400.
-
lenox
veterán
-
frescho
addikt
válasz
#06658560
#26
üzenetére
Egyszeruen x darab PCI-E kivezetes a CPU-n. Ebbol valamennyi megy a DGPU-nak, a maradekkal ugy gazdalkodhat az alaplap tervezoje, ahogy akar, de mivel nem kell az alap dolgokra +sav, ezert ha van 1-2 extra a DGPU-ra szanton felul, akkor az eleg egy gigas ethernet portnak vagy USB3 kivezetesnek.
https://frescho.hu
-
#28
TESCO-Zsömle
félisten
#06658560
#26
TESCO-Zsömle
félisten
válasz
#06658560
#26
üzenetére
Nem a procin belülre. Alaplapról beszéltünk. És most is ugyanúgy sasolni kell, hogy van-e elég kimeneti csatorna a VGA-dnak. A proci ugyanannyit tud. Hogy hova mennyi jut, az az alaplap függvénye. Nem értem ezen az egészen mit változtat pont a déli híd, mikor az Északiban volt a PCIe vezérlő...
A déli híd nem más, mint egy adag vezérlő (USB, SATA, FireWire, stb) egybe integrálva, ami 3-4csatona PCIe végén csücsül. Ezután is ott lesznek a külső vezérlők az alaplapon, amik PCIe vezérlő végén csücsülnek. Említhetném pl a Gigabites LAN-t, ami mai napig PCIe-en csatlakozik.
Ma speciel ha nicns szükséget a nagyobb tudású chipset minden szolgáltatására, vehetsz butábbat is. Holnap, ha nem lesz szükséged minden kivezetésre, vehetsz egyszerűbb alaplapot... Felfele is van potenciál. Lásd: NF200 vagy Lucid Hydra... 32 sáv PCIe-ből csinálnak neked egy alaplapra 3-4db valós x16-os PCIe csatit...
Késöbb szerinted ugyanaz a proci+igp páros lesz három sb-vel is gyártva?
Nem hiszem. Valszeg csinálni fognak 2-3 alap SB-kiépítést, amit aztán az alaplapgyártók úgy használnak ki/bővítenek tovább, ahogy azt ők akarják. Persze ez most is így megy... Akinek nem kell sok kivezetés, meg bónusz, az majd megveszi az erősebb procit és vesz hozzá egy puritán AsRock lapot. A lap gyártása olcsóbb lesz, hogy a déli hidat nem kell kifizetni és vannak gyártók, akik ezt a keretet árversenyre használják majd.
Abu85: "gyúrnak a gyártók az IGP-re, mint az atom"
Pont az atom? Amihez még normális grafikus driver sincs?
[ Szerkesztve ]
Sub-Dungeoneer lvl -57
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
#06658560
#26
üzenetére
Moore törvényét próbálják tartani, és szerintem egy pár évig még tartják is. Akik már egy ideje nem tartják azon a SoC fejlesztők. Ők lassulnak, és szerintem a 28 nm-re még átváltanak, de azon maradnak úgy 2015-ig.
A Dennard Scaling hanyatlása éppen elég komoly technológiai határ. A legrosszabb, ami történhetett. Ehhez képest nem sír senki, hanem keresik a megoldást az integrációban. Ahogy ezt kezelik a cégek az elég pozitív.
A LOC/TOC arányt a piac fogja meghatározni. Ezen nem kell aggódni. Ma persze világos, hogy még nincs olyan nagy összhang ebben. Ki ezt, ki azt tartja fontosnak, és mindkettő mellett van érv. A jövőt nem nehéz látni. Hang-, gesztus-, arc-, mozgásfelismerés, biometrikus azonosítás, kiterjesztett valóság. Nyilván ezek elég komoly input adatott jelentenek a kliensgépnek, amit bizonyos, hogy nem a CPU fog feldolgozni, hiszen ezek elég számításigényes feladatok. Tehát azt nem nehéz kijelenteni, hogy erős TOC rész kell. Ez jellemzően látszik is a fejlesztésekben, gyúrnak a gyártók az IGP-re, mint az atom, de a CPU-magok számához nem nyúlnak hozzá.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
#06658560
törölt tag
válasz
atti_2010
#17
üzenetére
Egész addig tudod megtenni a plusz bővítőkártyát, amíg van helyed a deszkán, vagy van kivezetésed a prociról integrált esetben.jelenleg ugyanazt a cpu+igp párost beteheted eltérő felszereltségű lapokba, ha neked kell több usb kapu, vagy több PCi-E csatlakozás, amíg egyik-vagy másik eltérő paramétereket támogat. A jövőben a prociba integrált déli hídnál mi lesz? Amíg a proci támogatja, addig kivitelezhető, hogy csak lapcsere legyen, de utána már a procit is cserélni kell. Ami igencsak szar ügy, ha neked elég lenne pl. a cpu teljesítmény, de kéne még pár ilyen-olyan port. Az öt-hat év múlvával mi lesz akkor? Vagy csak azt mondod, odázzuk el a probléma megoldását, s majd akkor nyeljünk megint egy nagyot?
#20 TESCO-Zsömle: "Megsúgom: Integrálnak egy külső vezérlőchip-et (olyat, amilyen a PCI/PCIe bővítőkártyákon is találsz) és hozzádrótoznak egy PCIe sávot... Ezt ezután is meg tudják majd oldani..."Ha a procin belülre, akkor megint proci ÉS alaplapcsere, ha a deszkára, akkor sasolni kell, hogy elég legyen a kimeneti csatornák száma. Ma speciel ha nicns szükséget a nagyobb tudású chipset minden szolgáltatására, vehetsz butábbat is.Felfele is van potenciál. Késöbb szerinted ugyanaz a proci+igp páros lesz három sb-vel is gyártva?
#22 Abu85: ergo, nem fizikai törvény. Vagyis csak addig tartható, amíg a fizika engedi. S mostanra egy mánia is lett, hogy ennek szellemében kelljen fejleszteni, potenciálisan alternatív megoldások helyett. Amúgy meg le van írva valahol, hogy mindig tartani kell, s haladni előre? Nem érhet el az iparág a technológiai határokig, amikor nincs fejlődés tovább? biztos, hogy lesz gyenge proci erős vga páros, fordított, sok usb-s, sok satás,stb. kivitelek?Kétlem, hogy olyan rengeteg variációt terveznének majd.
#23 lenox: kivéve, ha neked nem a játékos, mindennapi felhasználású átlagjóska rendszer kell, hanem valami speciális feladatkörre kell esetlegesen igen erős cpu, avagy igen erős gpu oldal. Teszem azt CAD alá a legtöbb időt a CPU oldal miatt lehet bukni, s a feladat nem párhuzamosítható. A mai processzorokon is tetű lassúak a programok, mert egy magon nincs elég teljesítmény, így a hat magból öt lazsál, az utolsó meg szenved. fordított is lehet a helyzet, hogy nagyon erős GPGPU teljesítmény kell, a cpu oldal meg gyakorlatilag alap os tevékenységeknek elég, ilyenkor egy integrált procival már megint valamelyik oldalon feleslegesen kell kiadnod egy valag pénzt ki nem használt teljesítményért. Nagy adatmozgatással járó rendszerek esetén az integrált gpu az integrált memóriával mennyit gyorsul, ha állandóan rohan az integrálthoz, de az meg tele van, s folyamatosan mehet így is-úgy is a nagyobb, külsőhöz? Mondjuk FEA, CFD, többtestmodellező alkalmazásoknál.
-
.mf
veterán
Így van, akartam is írni.
A másik: az első generációs Core i-nél a kétmagosaknál (Arrandale) a NB (MCH, IGP, PCIe vezérlő) egy külön lapkaként a procival egy tokozás alatt volt. Tehát akkor most ide térünk vissza?
Fotóim és kalandjaim a világ körül: https://www.facebook.com/fmartinphoto/
-
lenox
veterán
Az integralt memoria egyenes kovetkezmenye a gpu integralasanak, mivel az igp-k szamolni tudnanak, ha lenne mit, ugyhogy a tovabbi fejlodeshez biztositani kell nekik a savszelt. Nem nagy melepetes, sokan mondtuk szerintem korabban is, hogy az igp elegendo savszel nelkul csak korlatozottan hatekony, persze akik nem vagy nem olyan feladatokra hasznaltak csak azt a reszet lattak, hogy milyen jo, hogy megszunt a pcie korlatja, aztan a tesztek megmutattak, hogy minden komolyabb igp savszel ehsegben szenved. Szoval en ugy fogom ezt fel, hogy nem csak a gpu hanem a gpu memoria is integralva lesz, vagyis az egesz vga. Persze az egybetokozas tovabbi elonyokkel is jar, hiszen igy a cpu is nagy sebesseggel eri el ezt a memoriat. Egyben megoldja azt a kerdest is, hogy milyen cpu-hoz milyen vga-t valasszon az ember. Nyilvan a leghatekonyabb cache rendszer az egy kerdes, de az alaplapokat szerintem ez nem bonyolitja. A vevoknek szerintem altalaban nincs igenyuk erre, elvoltak a diszkret vga-kkal is, mezei usernek mar a mostani apu-k is megfelelnek, szoval ez a gyartoknak kell leginkabb. De jo marketing eladja, hiszen eleg jol vedheto, hogy minek neked diszkret vga, ha apu-val is megcsinalod, amit akarsz, illetve vegyel erosebb apu-t, mert a mostani ketszer olyan gyors, mint a tavalyi, es maris ott jarsz teljesitmenyben, mint kettovel ezelott diszkret vga-val, csak plusz ket platformot fizettel, esetleg valamivel kevesebbet fogyaszt, ha ez szamit, illetve esetleg olyan dolgokat tesz lehetove, amit korabban nem lehetett, bar szukseg sem volt ra, de ha mar lehet, es volt aki megcsinalta, akkor hasznald te is. Mobil eszkozokben persze az egesznek nagyobb haszna van.
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Moore törvénye egy tapasztalati törvény. Alapvetően a fizikától függ, mert a fizika teszi lehetővé a miniatürizálást. De amúgy ez a törvény inkább önbeteljesítő, mert az iparág normaként tekint rá.
Nem kötelező követni a törvényt, de ha nem teszed lemaradsz.Sebességet nyernek. Sokat.
Az alaplapokat semennyire. A processzort igen, de azt úgyis olcsón gyártják.A vevő gyorsulást, illetve kisebb fogyasztást akar. Ma ezt így lehet biztosítani. A másik opció, hogy nem csinálnak gyorsabb vagy kevesebbet fogyasztó termékeket. Ez egy profitorientált cégnél fel sem merül. A harmadik opció szarni a fogyasztásra és hozni a 400 wattot fogyasztó homogén többmagos processzorokat, de a zöld irány ma már a piac része.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
#20
TESCO-Zsömle
félisten
ViZion
#16
TESCO-Zsömle
félisten
És szerinted ma hogy oldják meg, hogy több USB/SATA legyen a drágább lapokon, mint amennyit a déli híd támogat?
Megsúgom: Integrálnak egy külső vezérlőchip-et (olyat, amilyen a PCI/PCIe bővítőkártyákon is találsz) és hozzádrótoznak egy PCIe sávot... Ezt ezután is meg tudják majd oldani...
Sub-Dungeoneer lvl -57
-
CreMindES
csendes tag
Másik érdekesség maga a PC gyártók tervezési szokásainak változása, főleg a laptopok, ultrabookok esetében. Egyre több gyártó igyekszik minél több dolgot a lehető legkisebb helyre és a lehető legközelebb tenni, hogy picit kitűnjenek az ajánlatukkal. Pl. a Macbookokban ugye már most is elég sok minden az alaplapra van integrálva. De ezt csinálja lassan a legtöbb ultrabook gyártó is valamilyen részben, pl. az én Acer Aspire Timeline Ultra M3-amon is 2GB RAM már az alaplapon csücsül, a lehető legközelebb a CPU-hoz, GPU CPU beforrasztva, stb.
Ami a bővíthetőséget illeti, az most is csak az asztali PC-knél van meg, egy laptophoz már nem veszünk másik procit, mert konkrétan rá van forrasztva a kis BGA-s drága. Cserébe masszívabb, vékonyabb, könnyebb, olcsóbb és gyorsabb gépet kapunk.
Érdekes ez a tendencia és kíváncsi vagyok, hogy ki milyen koncepcióval fogja megoldani a dolgokat, mint a PC és mind az integráltáramkör-gyártók.
ui.: másik dolog, aminek viszont örülök az integrálással kapcsolatban, hogy végre hőleadás, fogyasztás és teljesítmény terén égre nem kell akkora kompromisszumokat kötnünk, mint néhány éve.
Üdv.: CreMindES
-
atti_2010
nagyúr
válasz
#06658560
#12
üzenetére
Aztán ha kellene majd pár plusz usb port, e-sata, extra PCI-e sáv, majd vakarod a fejed, hogy új proci, ú´j alaplap kell hozzá?
Hülyeség, veszel PCI-E bővítőkártyát 1-2 ezerért utánad dobják, akinek meg nem tetszik az integráció az beújít most egy procira és még 5-6 évig elvan vele.
1.Asrock FM2A88X+ Killer,A10-5800K,Kingston 2x4Gb 2400Mhz,Int X25-V SSD,SF Pro S.F.-450P14XE. 2.MSI-A75A-G55,A8-3870, Kingston 2x2GB2000, MSI R9-270, Zen 400.
-
válasz
cousin333
#14
üzenetére
Ma az igényeidhez ($) választasz alaplapot, procit, stb...
Hold on, trying to give a fuck... Nope, not Happening • Powered by Linux • "Az élet olyan sz@r, szerencsére a felén már túl vagyok" Al Bundy ¤¤¤ Hirdetéseim: https://hardverapro.hu/aprok/hirdeto/vizion/index.html
-
-
+1
A PC szépsége az volt, h ha vmi besz@rt, cseréltem. Elhiszem, hogy jobb, gyorsabb az integrált, de túlzásba sem kellene esni...
Miért nem lehet pl. I/O portok az alaplapon, és a CPU mellé benyomok GPU-t (nem PCIe sínbe kártyát, csak a kockát, mint a procit), RAM-ot, kész. Másik érdekes dolog lehet a melegedés, így egybezsúfolva majd mi lesz a rengeteg hővel?Hold on, trying to give a fuck... Nope, not Happening • Powered by Linux • "Az élet olyan sz@r, szerencsére a felén már túl vagyok" Al Bundy ¤¤¤ Hirdetéseim: https://hardverapro.hu/aprok/hirdeto/vizion/index.html
-
#06658560
törölt tag
Moore jóslata- nem törvénye- mióta a fizika része? Miért törvény, kötelezö valami, hogy n idönként duplázni kell az egységnyi területre bepakolható tranyók számát?
A kérdés még egyszer: amennyiben integrálják most a memóriát, de annak is csak egy részét, akkor azon túl, hogy adnak a vásárlónak egy bövíthetöségi pofont mit is nyernek? L1, L2, L3, Integrál RAM, RAM, mennyi lesz így a memóriacímzési komplikáció? Hardverileg mennyivel bonyolítja meg az alaplapokat?
Azzal, hogy az igények változnak, s e miatt változik a piac, amire reflektálva a termékek miért is jelenti azt, hogy ez a jellegü integrálás a vevöi igényre válasz, nem pedig valami eladói eröszakoskodás?
-
lee56
őstag
"..Ezzel a gyártóknak nem csak az egyre költségesebb waferekkel kell majd szembenézni, hanem a nagyobb selejtaránnyal is..."
Ez eddig oké, de ha egybeintegrálunk mindent (SB-et is) az talán nem növeli a selejtarányt!? Egyre több lesz a lehetséges hibaforrás, lásd Llano, még csak a shaderprocesszorokat integrálták, de mennyi gondjuk volt a gyártással..
No Comment
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Még mindig nem világos, hogy miért integrál mindenki. A fizika törvényei felülírhatatlanok. Lehet velük vívni, de úgyis a fizika nyer. Amennyire ismert Moore törvénye annyira ismeretlen a Dennard Scaling. Moore törvénye jó, mert gyártástechnológiánként több tranyót tudsz egységnyi helyre bepakolni. A Dennard Scaling biztosítja azt, hogy a tranyók bekapcsolásához szükséges energia csökken, így jellemző volt régebben, hogy egy ugyanakkora lapka 180 és 130 nm-en is ugyanannyi fogyasztott, holott a nyilván utóbbiban több tranyó volt. Ebben az időben szépen emelgettük is az órajelet, jöttek a gyorsabb cuccok, de a gyártástechnológia csökkenése folyamán valami történt. A Dennard Scaling, ami a teljesítmény növelését biztosította egyszerűen egyre kevésbé volt érzékelhető. A tranyók bekapcsolásához szükséges energia nem csökkent olyan mértékben, mint azt a szabály kimondta, de eközben Moore törvénye működött. Ez a híres Prescott Pentium 4-en látszott. Iszonyatos fogyasztása volt, és ez abból eredt, hogy az Intel a Dennard Scalingra alapozta a fejlesztést, ami a gyakorlatban már nem működött úgy, mint régebben. Közben kijött a Cell radikálisan új felépítéssel, ami lesokkolta a világot. Következmény a homogén többmagos éra. Mivel Moore törvénye működik, így a tranyókat lehet szépen pakolgatni, az egyetlen kikötés az volt, hogy mostantól ezeknek nem szabad egyszerre bekapcsolva lenniük. Elkezdtük növelni a magok számát, és gyorsulgattunk tovább. De megint történt valami. A Dennard Scaling minden gyártástechnológiai váltással egyre kevésbé volt a tetten érhető gyakorlatban. Ezért ragadtunk 4 magnál le. Most már a magok számát is úgy lehet emelni, ha a fogyasztás nő, vagy ha ez nem opció, akkor Pollack szabályát kell bevetni, vagyis egyszerűbb magokat kell tervezni. Ezzel az egy szálon leadott teljesítmény csökken, de a throughput teljesítmény nő. A gyártók azonban rájöttek, hogy ez nem a legjobb út, mert az egy szálú teljesítmény kivégzése nem lenne célszerű, és a processzorokat sem éppen a throughput teljesítményre optimalizálják, hiszen késleltetésre érzékeny magokról van szó. Megint előkerült a Cell, mint referencia. Az baromira jól működött a fogyasztás és a throughput teljesítmény tekintetében. Pedig a Sony egyedül annyit csinált, hogy egy késleltetésre, és több throughput terhelésre optimalizált magot rakott a rendszerbe. Itt merült fel a heterogén többmagos lapkák ötlete. Anélkül is skálázható a lapka, hogy ki kellene végezni az egy szálú tempót. Egyszerűen kell a chipbe pár késleltetésre optimalizált mag, ami az egy szálon futó és a task parallel feladatokat végzi, a data parallel feldolgozásban pedig a GPU-k a királyok, hát integrálni kell őket. Itt tartunk most. A Dennard Scaling megfeneklett, de a heterogén érával nyerünk úgy 8 évet, és hátha akkora lesz valami új technológia a CMOS helyére. Ellenben a heterogén éra szintén gyerekcipő. Megoldották a gyártók a fizikai integrációt, de rendszerszintű kellene. Megoldás meg kell osztani a CPU és a GPU között a rendszermemóriát és a címtérnek közösnek kell lennie. Ilyenkor a GPU tényleg egy igazi co-processzorra lehet a CPU-nak. A programozásra kell egy virtuális ISA és egy erre épülő infrastruktúra. Ilyen vISA az NV PTX, és az AMD, ARM, ImgTec, TI, MediaTek által támogatott HSAIL. Utóbbi gyártófüggetlen. Valszeg ennél nyíltabb megoldás nem lesz erre, így a HSA megfelel a célnak. Johan Andersson fel is szólította a cégeket a SIGGRAPH-on, hogy támogassák a HSA-t, mert egy vISA-ra fog programot írni (gyaníthatóan más is), és nem arra, amelyik zárt. Kell még egy olyan fejlesztés a GPU-nak, hogy képes legyen a CPU-tól függetlenül feladatott indítani, így teljes rendszerek függetleníthetők a CPU-tól és csak a GPU-t igénybe véve futtathatók. Ezekre pedig a hardver oldalán szükséges a gyorsabb memória, amire a die stacking a legjobb megoldás.
Szóval ez egy logikus evolúció minden cég részéről. Egyszerűen reakció a problémákra. A piac változik, az igények változnak és ezzel változnak a termékek.Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
#6
TESCO-Zsömle
félisten
Abu85
#4
TESCO-Zsömle
félisten
Hát ha ez igaz, akkor borítékolható az Interposer Stacking. Egy komolyabb GPU szemrebbenés nélkül képes egy csúcs-APU hőtermelésének két-háromszorosát leadni. Márpedig az ilyen újdonságokat továbbra is a csúcs-kártyákon fogják tesztelni, mert azon a legkisebb a bukó, ha nem jön be valami.
[ Szerkesztve ]
Sub-Dungeoneer lvl -57
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Ezek egyelőre tervezetek. Valszeg 2013-ban még nem lesz belőlük semmi, bár a GPU-knál vannak már prototípusok. Én úgy gondolom, hogy az AMD először kipróbálja GPU-n és csak utána APU-n/SoC-on. Az jellemző az AMD-re, hogy először GPU-n csinálnak egy éles tesztet.
Egyébként bármelyik bárhol alkalmazható. Függően az igényektől.
A rendszermemóriát eleinte nem hiszem, hogy ez teljesen kiváltja. Később lehet. A nagyobb teljesítményű lapkáknál ez először inkább gyorsítótár lehet, illetve a GPU-nak egy gyorsan elérhető külön memória, amibe mehet a frame buffer a render targetek és a procival megosztott adatok.[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
#3
Abu85
HÁZIGAZDA
TESCO-Zsömle
#1
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
TESCO-Zsömle
#1
üzenetére
Igen, de erre vannak megoldások. Mindenesetre a 3D stacking főleg kisebb fogyasztás mellett ajánlott.
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
#06658560
törölt tag
Most akkor ez melyik szegmensben versenyezne? Ócsóban, vagy drágáaban? elöbbiben látnám értelmét, ha a bonyolultság nem tünne költségesebbnek, utóbbiban meg azt akarják, hogy a memóriabövítés procibövítést is eredményezzen? Lesz kétmodulos árokásó akkor eltérö memóriakapacitással, vagy eltérö sebességgel? Ha bövíteni kell hogy fog menni? Vagy oda akarnak eljutni, hogy a kivezetéseket is integrálni lassan, s a szilíciumot kelljen direktbe a táphoz, monitorhoz, klavihoz kötni?
-
#1
TESCO-Zsömle
félisten
TESCO-Zsömle
félisten
Javítsatok ki, ha tévedek, de a nagyobb teljesítményű lapkák esetében a Vertical Stacking (3D) felépítésnél a hűtés is kérdéses lehet, hiszen a hőt keresztül kell vinni valahogy a DRAM chipeken.
Sub-Dungeoneer lvl -57
Új hozzászólás Aktív témák
ph A vállalat az új processzormagok után a jövő nagy kérdéseit is elővette.
- Vezetékes FÜLhallgatók
- Nvidia GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Kína exportkorlátozást vethet ki az akkumulátortechnológiákra
- World of Tanks - MMO
- Építő/felújító topik
- Büszke apukák és anyukák topikja
- Automata kávégépek
- One otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- Gumi és felni topik
- Facebook és Messenger
- További aktív témák...
- Intel i5-9600KF 6-Core 3.70GHz LGA1151 (9M Cache, up to 4.60 GHz) Processzor
- AKCIÓ! AMD Ryzen 9 7900X 12mag 24szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- i7 9700 , MSI Z370, 32GB DDR4 félkonfig
- Intel Core I9 14900KF - 24mag/32szál - Új, bontatlan - Gari 2030.01.28. - ig - Eladó!
- Eladó 13600KF-em, garis a Konzolvilághoz 2026.03.20-ig utána 2028.03.20-ig Intelhez
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest