Új hozzászólás Aktív témák

• #4530 xatos3 senior tag korcsi #4528

  Új Válasz 2016-08-25 08:09:26 #4530

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  xatos3

  senior tag

  válasz korcsi #4528 üzenetére

  szerintem a baseplate a rézlap ami a höcsövek alá van rakva, így kiküszöbölik a tökéletlen érintkezést a chippel, ami kupak híjján forrópontokat eredményezhet a chippen, ezzel gyorsabban degradálódna az egyenetlen hőtágulás miatt

  ez a baseplate

  

  ez meg például egy direct

  

  mint láthatod nagyon apró kis közök ki vannak hagyva
  ez a gyártástechnológia sajátossága nagyon nehéz kiküszöbölni, a paszta nyilván javít rajta de akkor se tökéletes

  hőlépcső ide vagy oda, ha a rézlap hőkapacitása, és szállítóképessége megfelelő, akkor végeredményben sokkal előnyösebb lehet az előbbi megoldás

  [ Szerkesztve ]

  [Noctua NH-D15 Chromax.Black] [RYZEN 5900X] [ASUS X470 PRIME-PRO] [ASUS TUF 6700XT OC 12GB] [32GB CORSAIR VENGEANCE SL 3600] [LIAN LI O11 DYNAMIC XL ROG] [szerver: synology DS923+]

Új hozzászólás Aktív témák