Új hozzászólás Aktív témák

• #60437 S_x96x_S őstag Petykemano #60434

  Új Válasz 2023-03-10 11:44:17 #60437

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  S_x96x_S

  őstag

  válasz Petykemano #60434 üzenetére

  > RDNA2 @Samsung
  > Viszont a Samsung dealből végül nem lett semmi.

  Szerintem csak átalakult ..

  És most már az UCIe ( Universal Chiplet Interconnect Express ) lehet a fő fókusz.

  Az UCIe Konzorciumnak az ARM és a Samsung is a tagja.
  "The promoter members of UCIe are AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung, and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. "

  viszont ha jól értem az UCIe és az OSAT ("outsourced semiconductor assembly and test") csak 2027 körül fordul át dominánsá. ("Advanced packaging is expected to exceed the mainstream segment for the first time by 2027.")
  az OSAT-ra 2 fő igény van:
  - Datacenterek
  - "Mobile packaging trends" --> és a Samsunggal való kapcsolat ide jól beleillik.

  > Én nem állítom, hogy könnyű feladat volna és hogy csupán le kéne tekerni a (menedzsment)
  > fösvénységet és máris magától ölükbe hullana a nagy részesedéssel együtt járó piaci siker.

  az AMD tartósan akar az élre törni .. és nem csak olcsó dömpingtermékekkel - ideiglenesen..
  és ehhez fejleszt is rendesen.

  az AMD a chipletes CDNA3/RDNA3-al a teljes piacot próbálja kezelni, vagyis ami a felsőházban történik ( MI300 ) annak a másodlagos hatása lejebb is érződni fog,
  hasonlóan mint a CPU chipletes terület.
  A chipletes GPU-val a fejlesztés is felgyorsul, amivel az nVidia lehagyására is lesz lehetőség.

  És az AMD elég nagy tétet rakott a Chiplet-re:
  https://www.theregister.com/2023/02/23/amd_zettaflop_systems_nuclear/
  "But while improvements in process tech are slowing down, Su argues there are still opportunities to be had, and, perhaps unsurprisingly, most of them center around AMD's chiplet-centric worldview. "The package is the new motherboard," she said."
  
  "Chiplets, argues the AMD boss, will allow chipmakers to address three of the low hanging fruits when it comes to compute efficiency: compute energy, communications energy, and memory energy.
  Modular chiplet or tile architectures have numerous advantages. For instance, they can allow chipmakers to use optimal process tech for each component. AMD uses some of TSMC's densest process tech for its CPUs and GPU dies, but often employs larger nodes for things like I/O and analog signaling which don't scale as efficiently."
  
  "AMD expects advanced 3D packaging techniques will yield 50x more efficient communications compared to conventional off-package memory and I/O.

  This is no doubt why AMD, Intel, and Nvidia have started integrating CPUs, GPUs, and AI accelerators into their next-gen silicon. For example, AMD's upcoming MI300 will integrate its Zen 4 CPU cores with its CDNA3 GPUs and a boatload of HBM memory. Intel's Falcon shores platform will follow a similar trajectory. Meanwhile, Nvidia's Grace Hopper superchips, while not integrated to the same degree, still co-package an Arm CPU with 512GB of LPDDR5 with a Hopper GPU die and 80GB of HBM."

  Az egész itteni vita szerintem visszavezethető a Lokális vs. Globális optimalizációs problémára.
  Sokan (pl. @Busterftw ) a rövidtávú lokális sikereket hiányolják ( olcsó dömping GPU )
  és ebből próbálják levezetni, hogy akkor semmilyen munka sincs a háttérben.
  Pedig szerintem vannak látható - a globális optimum irányába ható céltudatos munkák ( GPU chiplet ) amelyek kihatnak a jövőbeli GPU piacra és a versenyképességre is.
  De ezek még korai fázisban vannak.
  
  mindenesetre 2-3 év múlva kiderül, hogy az AMD-nek igaza volt-e vagy sem.
  

  Mottó: "A verseny jó!"

Új hozzászólás Aktív témák