-
GAMEPOD.hu
OLVASD VÉGIG ALAPOSAN MIELŐTT ÚJ HOZZÁSZÓLÁST ÍRNÁL!!!
Új hozzászólás Aktív témák
-
stratova
veterán
válasz polonic #10551 üzenetére
Az szerintem is logikai bukfenc, a korábbi ES-ek 1 illetve 2 modulosak voltak (2, 4 "mag"), ahogy ez már e topikban is felmerült. Ennél frissebb vagy hihetőbb infóról nem tudok, de ezeket a pontszámokat is fenntartással kezelném (Itt értelmesebbnek tűnik az A8/A6 órajelekkel és eltérő iGPU-val való "elválasztása", ahogy ez a korábbi Sabine prociknál is történt).
Oliverda: Úgy legyen.
[ Szerkesztve ]
-
Oliverda
félisten
Within the B3 stepping revision, expect minor tweaks to the following:
1) L1, L2 and L3 latencies
2) Cache Thrashing Issues
3) Modified Algorithms for Branch Prediction
4) Healthy Bump in Processor Frequency
5) Slight Frequency increase via NB Controller
6) “Total Intelligent Control” For example programs and applications should look at the module design approach and the ability for the processor to intelligently turn off and/or turn on specific cores that it believes is hindering performance for maximum performance. (May be for Socket FM2, not sure at this time).
7) Power will be improved but not by much. We will have to wait for Socket FM2 or a future B4 revision for the AM3+ platform for better power efficiency especially when Over-clocked."Minden negyedik-ötödik magyar funkcionális analfabéta – derült ki a nemzetközi felmérésekből."
-
attiati
veterán
Vajon az ivy megjelenés miatt jobban fog sietni amd az fm2-vel, vagy nem foglalkoznak vele / gyártósor kapacitás fog beleszólni?
FM2-re a jelenlegi ismeretek szerint hány szériát terveznek?
Biztos lehetetleneket kérdezek, de jobban képben vagytok
-
-
Oliverda
félisten
Nem hiszem, hogy ez így lenne. Elég csak a Phenom B2 -> B3 esetére gondolni, ahol hozzányúltak mindkettőhöz. Aztán lehet, hogy nem B3 lesz a végén, de ez a lényegen nem fog változtatni.
Egyelőre az sem készpénz, hogy a fenti változtatások valóban meg fognak valósulni.
[ Szerkesztve ]
"Minden negyedik-ötödik magyar funkcionális analfabéta – derült ki a nemzetközi felmérésekből."
-
stratova
veterán
válasz FireKeeper #10559 üzenetére
Asztali Kaveri foglalatáról merre vala infó, mert eddig csak a mobil útiterven láttam Trinity FS1r2 -> Kaveri FS2 megjegyzést?
Ami a DH-s diákat illeti, gyanúm szerint mobil Llano és Trinity értékeket szerepeltettek (bár a PC Mark pontszám eléggé magas, viszont a többi erre engedett következtetni). Lynx ennél erősebb.
Akkor viszont a Turks Pro-nak HD 6570 helyett Turks: Whistler Pro HD 6750M-nek kellene lennie (eltérés 50 MHz GPU és 100 MHz GDDR5 memória órajel az asztali javára).[ Szerkesztve ]
-
TESCO-Zsömle
félisten
válasz cowboy_bebop #10564 üzenetére
Ez így nem teljesen igaz. Tudtommal a hűtés felfogatója kompatibilis.
[ Szerkesztve ]
Sub-Dungeoneer lvl -57
-
dezz
nagyúr
válasz cowboy_bebop #10564 üzenetére
Uhh, LOL, AM2/2+/3 akart lenni.
-
mdraco
őstag
Ez igaz?[link]
-
TESCO-Zsömle
félisten
válasz mdraco #10568 üzenetére
Minden bizonnyal. Nem érdemes egy szűkülő szegmensben egy ekkora ellenféllel vívódni.
Igaz, hogy mobil szegmensben ott a Kal-El, de az abban levő GeForce még mindig a HPC szegmensből van lehozva. Mobil piacon hatványozottan előny az AMD eddigi taktikája, miszerint a lehető legjobb teljesítményt érjék el egységnyi fogyasztásra, költségre és méretre levetítve. Emellett ott a Fusion, ami már most sem vetélkedik az Intel-lel, mivel utóbbinak nincs versenyképes APU-ja...
Eddig is szépen csökkent az asztali PC-k szerepe, most csak mondtak valami hangzatosat...
A WiiU Radeon grafikával jön, és jó esély van rá, hogy a többi konzol is ezt fogja választani, mert jelenleg nincs ennél jobb hatásfokú architektúra játékokra.
Ha meg az beválik, akkor éves szinten több százezer AMD GPU fog gazdára találni...Sub-Dungeoneer lvl -57
-
FireKeeper
nagyúr
válasz mdraco #10568 üzenetére
a bevezető elég szűklátókörű, ennek ellenére lehet benne valami. azt már jó ideje lehetett tudni, hogy a mobil nagyon fontos az amd-nek, de azt nem hiszem, hogy hagyná a pc piacot veszni. inkább csak arról van szó, hogy a klasszikus értelemben vett CPU sebesség-versenyt hagyja abba az AMD, de ezt meg már jó ideje lehet tudni, hogy az APU-ban látják a jövőt.
[ Szerkesztve ]
steam, GOG, uPlay: @petermadach || HotS: PeterMadach#2675 || Xperia 10 V || Ultrawide & SFF masterrace || Unofficial and unpaid VXE R1 shill
-
dezz
nagyúr
válasz TESCO-Zsömle #10569 üzenetére
"akkor éves szinten több százezer AMD GPU fog gazdára találni..."
Inkább többtízmillió... De már a mostani Wii-vel és Xbox360-nal is ennyi ment el, csak valószínűleg nem valami nagy haszonkulccsal.
-
lee56
őstag
Inkább. Épp most volt egy hír hogy majd 1millió Xbox360 fogyott a hálaadási akciókban CSAK amerikában, egyetlen nap alatt.
Ami meg a bejelentést illeti, azért elég érdekes, mivel mindkét gyártó jövőképe az APU-kra épül, amiben azért igencsak versenyképes az AMD. A hagyományos CPU-k meg kihalásra vannak ítélve minden piacon (mobil és asztalival az élen, és majd jön a szerver is idővel), ez már jó ideje látható.. Szóval ezen nem kell meglepődni. A verseny megmarad csak átalakul
No Comment
-
TRitON
aktív tag
Szerintem ez hivatalosan is egy korszak végét jelenti. Az Intelnek évek óta monopóliuma van a felsőkategóriás szegmensben, úgyhogy a döntés abszolút várható volt, ráadásul a piac is ezt diktálja. Logikus döntés, nekem mégis könnybe lábadt a szemem a hír láttán...
Mi az? 3 lába van mégsem tranzisztor? - ??? - Traffipax...
-
Oliverda
félisten
"Minden negyedik-ötödik magyar funkcionális analfabéta – derült ki a nemzetközi felmérésekből."
-
attiati
veterán
TRitON-nak maximálisan igaza van !!
-
FireKeeper
nagyúr
a hír ugyan gagyi, de egy elég érdekes gondolatmenetet indított el. lehetséges lenne ezzel a technológiával egybetokozni mondjuk egy CPU-t/GPU-t de főleg egy APU-t a memóriájával? lehet hogy ez lesz a Fusion következő lépcsőfoka? egy tokban az APU és a közös memória, így (abu szavaival élve) teljesen "büntetlenül" mehet a kommunikáció minden irányba?
steam, GOG, uPlay: @petermadach || HotS: PeterMadach#2675 || Xperia 10 V || Ultrawide & SFF masterrace || Unofficial and unpaid VXE R1 shill
-
TRitON
aktív tag
válasz FireKeeper #10580 üzenetére
Igaz is, meg nem is. Memóriachipeket már ma is készítenek ilyen technológiával, ezt a TSV (Through Silicon Via) teszi lehetővé. Ahogy az a videón is szerepel, nagy probléma viszont a disszipált hőmennyiség elvezetése. Azt például egyelőre teljesen kizártnak tartom, hogy százrétegű chipeket csináljanak (mint ahogy az a videóban szintén szerepel), mert ahhoz a mainak a századára (vagy még alacsonyabbra) kellene csökkenteni egy réteg hőtermelését. Ami elképzelhető, hogy egy tokban (MCM-ként) van egy APU+egy stackelt RAM.
Mi az? 3 lába van mégsem tranzisztor? - ??? - Traffipax...
-
dezz
nagyúr
válasz TRitON #10581 üzenetére
Efölött elsiklottál: "Az új anyag képes elvezetni a hőt a szorosan összecsomagolt chipek közeléből, és ez megakadályozza, hogy a logikai áramkörök kiégjenek."
Amúgy a TSV-kkel évek óta kísérleteznek. Lehetséges, hogy csak ez az "enyv" hiányzott a nagyüzemi gyártáshoz, de így két év múlva a piacon lesz? Kétségesnek érzem...
-
TRitON
aktív tag
Szerintem ez ebben a formában nem igaz. Évtizedek óta léteznek olyan anyagok, amikkel a hővezetés irányát is lehet befolyásolni. Nem tartom valószínűnek, hogy pont most fedeztek volna fel "valamit", ami forradalmasítja a hőelvezetést.
Nem is beszélve a teljesítménysűrűségről. Ha feltételezzük, hogy ez a trutyi képes elvezetni az egyes chiprétegek által termelt hőt, azok disszipációjának akkor is radikálisan csökkennie kell, mert a rendelkezésre álló hűtőfelület is korlátozott.Mi az? 3 lába van mégsem tranzisztor? - ??? - Traffipax...
-
FireKeeper
nagyúr
mikroelektró előadó elmondása szerint már kíséleteznek a probléma megoldásával.
" Elképzeléseink szerint a félvezető hátuljába vájt csatornákban mozgó folyadék (ez lehet fluidikai értelemben akár gáz is) viszi el a disszipációval keletkező hő nagy százalékát."steam, GOG, uPlay: @petermadach || HotS: PeterMadach#2675 || Xperia 10 V || Ultrawide & SFF masterrace || Unofficial and unpaid VXE R1 shill
-
JColee
őstag
válasz FireKeeper #10585 üzenetére
Csak nem ugyanoda járunk?
-
JColee
őstag
válasz FireKeeper #10587 üzenetére
Jaja.
-
dezz
nagyúr
válasz TRitON #10584 üzenetére
Nem feltalálták, hanem kifejlesztették a feladatra legalkalmasabb ragasztót. Ez nyilván olcsóbb megoldás, mint a folyadékkeringetéses. Illetve lehet, hogy ezt rel. kisebb, azt pedig nagyobb teljesítményű cuccoknál alkalmazzák.
Ha x réteggel dolgozhatunk, akkor 1-1 réteg lehet kisebb teljesítményű, azaz működhet a megszokottnál jóval alacsonyabb órajelen, amihez kisebb feszültség kell, stb.
Ez pl. GPU-knál is kvázi kapásból nagyon jól működhet, mert ott 1-1 végrehajtóegység sebessége kevésbé kritikus, ha elegendően sok van belőle. A CPU már keményebb dió, mert nem előnyös, ha 1-1 mag túl lassú, és kérdéses, hogy pl. 2x annyi, de 2x lassabb tranyóval hozható-e ugyanaz a teljesítmény, per mag.
(#10581): "egy tokban (MCM-ként) van egy APU+egy stackelt RAM"
Igen, elvileg egyelőre ilyesmi felállás lesz (majd talán 2014-ben), de nem MCM-ben, mert az korlátozott számú interconnectet tesz lehetővé, hanem egy olyan TSV-s megoldást akarnak alkalmazni, hogy egy nagydarab szilíciumostyán helyeznek el egymás mellé kisebb chipeket. Nemrég volt egyébként erről itt szó.
De lehet, hogy ez az IBM+3M-es dolog felülírja ezt.
[ Szerkesztve ]
-
TRitON
aktív tag
Igen, emlékszem, hogy volt róla szó.
Amúgy (memóriák mellett) FPGA-kat is gyártanak már stackelve, azt hiszem, maximum 4 Si rétegig, szóval a TSV technológiát már manapság is alkalmazzák. Nyilván ezeknek viszont nincs olyan gigászi disszipációja, mint mondjuk egy CPU-nak, vagy egy GPU-nak.
Persze Si chipeket TSV-k nélkül is lehet egymásra pakolni, csak akkor egyrészt a chip szélén kell kialakítani a kontaktusokat a bondoláshoz ami a layout-tervezést nehezíti, másrészt a chipek mérete nem lehet egyforma, ami pedig helytakarékossági szempontból előnytelen.Mi az? 3 lába van mégsem tranzisztor? - ??? - Traffipax...
-
VaniliásRönk
nagyúr
Egyertelmu, de a magok mehetnek egy retegre, a tobbi meg egy masikra. NB, IMC, HT linkek, L3 cache mind mehet alacsonyabb orajelen/feszultsegen, plane szerverekben. Raadasul a rovidebb "3D" vezetekezes a retegek kozott segitene a kesleltetesen is. De javits ki ha tevedek, mert csak kontarkodok.
Szerk.: Ezzel az eljarassal csak az eleken lehet osszekotni a retegeket?
[ Szerkesztve ]
"Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)
-
dezz
nagyúr
válasz VaniliásRönk #10593 üzenetére
Rendben, de az a baj, hogy maga a mag sokat fogyaszt. Bár segíthet valamennyit, ha pl. minden 2. rétegen vannak a magok és a közbülsőkön a hűvösebb részek. Vagy akár el lehet osztva 1-1 mag is több rétegen, de a lényeg, hogy ha nem sikerül több, de lassabb tranyóval megvalósítani ugyanazt a funkcionalitást, akkor marad a magas fogyasztás, ami korlátozza az egymásrarétegzést. Ez mondjuk olyan szervereknél nem lesz akkora probléma, ahol fontosabb a sok mag, mint a magonkénti teljesítmény, de pl. desktopon egyelőre nem lesz nyerő.
A TSV-vel? Nem, a belső felületen.
[ Szerkesztve ]
-
TRitON
aktív tag
-
dezz
nagyúr
válasz TESCO-Zsömle #10595 üzenetére
Itt most kimondottan x86-ról, illetve későbbi generációs APU-ról volt szó. Az ARM teljesen más, alacsony fogyasztásra optimalizált mikroarchitektúra. Azzal bizonyára egyszerűbb lesz a rétegzés.
(#10596) TRitON: Az FX-es topikban már volt erről szó, és hogy miért lehetett ez a félreértés. 1-1 procinál a gyártók két számot szoktak megadni, illetve néha hol az egyiket, hol a másikat: az első az elvi tranzisztorszám, amikor már megvan a lényegi, logikai terv; a másik pedig a végső formábaöntés (chipterv) során kialakul. Szóval, mindkettő igaz lehet, csak mást jelent. Intel oldalon is vannak néha ilyenek.
[ Szerkesztve ]
-
stratova
veterán
Gondoltam kicsit megzavarom a tranzisztorvitát
Erről talált, már valaki bővebb/pontosabb/megerősített infót? -
FireKeeper
nagyúr
válasz stratova #10599 üzenetére
régebben volt róla kósza hír, hogy már tavasszal jön a start, ez csak alátámasztaná azt a felvetést.
mod: azt viszont örömmel látom, hogy AMD nem feledkezett el a tuningosokról, és az APU-kból is lesz szorzózár nélküli változat (ezt a K-t nem tudom miért kell erőltetni, jó volt a BE). Remélem a CPU szorzón kívül a CPU/GPU órajeleinek viszonya is jobban testreszabható lesz. illetve abban is, hogy ugyanilyen szorzólockmentes változat lesz a Trinity-ből is.
[ Szerkesztve ]
steam, GOG, uPlay: @petermadach || HotS: PeterMadach#2675 || Xperia 10 V || Ultrawide & SFF masterrace || Unofficial and unpaid VXE R1 shill
Új hozzászólás Aktív témák
A topikban az OFF és minden egyéb, nem a témához kapcsolódó hozzászólás gyártása TILOS!
Az ide nem illő hozzászólások topikja:[link]
MIELŐTT LINKELNÉL VAGY KÉRDEZNÉL, MINDIG OLVASS KICSIT VISSZA!!
A topik témája:
Az AMD éppen érkező, vagy jövőbeni új processzorainak kivesézése, lehetőleg minél inkább szakmai keretek között maradva.