Új hozzászólás Aktív témák

• #9 DraXoN addikt Madárpók #8

  Új Válasz 2018-08-09 03:37:07 #9

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DraXoN

  addikt

  válasz Madárpók #8 üzenetére

  megfelelő hűtés mellett nem..

  simán lehet olyan alkatrészt használni amivel egy fázis akár 60 ampert is elbír. Bár olcsó lapoknál nem szoktak, ott "csábító a sok fázis száma".. de itt nincs hely, így marad a nagyobb terhelhetőségű alkatrész.
  Ha 60 ampert bíró alkatrészekből rakják össze a fázisokat, akkor simán akár 600W-ot is kitud szolgálni az adott rész stabilan (megfelelő hűtés mellett)... bár itt most nagyon leegyszerűsítettem a képletet, de megépíthető ekkora fázis.. (bár terhelés és hűthetőség szempontjából jobb elosztani őket).

  egyébként az alaplap alján levő "takarónak" mi értelme? beépítés után senki se látja... parasztvakító egy "feature" ...

  a másik .. az a "kanos" sas logó.. elfelejthetné már a gigabyte ... eléggé "izé" ...
  +pont: a googleben nem tudsz a gigabyte kanos saslogójára keresni... annyira semmilyen találatokat ad ki rá, mint ha direkt "tiltanák" ... duckduckgo viszont nem szűr, így meglehet bizonyosodni róla, hogy nem egyedül jutott az embernek az eszébe a logóról az ami... (vajon mennyit fizettek a googlenek ezért?)

  [ Szerkesztve ]

  The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

• #17 DraXoN addikt #32839680 #10

  Új Válasz 2018-08-09 12:24:29 #17

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DraXoN

  addikt

  válasz #32839680 #10 üzenetére

  jobb hőelosztás:
  fizikailag hozzáér kb végig az alaplaphoz, hogy átvegye a hőt, mert ha csak bizonyos csavarhelyeken ér hozzá és köztük légrés van, akkor kb. mindegy is, hogy ott van-e vagy sem, talán még rosszabb is, mert lefelezi a légrést az alaplap és ház között... olyan mint azok az m.2 shield-ek .. hőelvezetés az egyik ok rájuk, de van pár tesz ami szerint csak jobban melegszik alatta a chip és nélküle jobb a hűtés... többet ér ha mondjuk vastagabb alaplapi rétegeket használnak.

  a tartásra:
  sok esetben nem a súly, sokkal inkább a hő és a túl erősen felrögzített (rosszul megtervezett) cpu hűtő felfogatás az oka. semmit se segít ezen egy "backplate".
  VGA csatolók esetén is "erőltetett" a fém külső borítás, hogy "erősebb" legyen a csatlakozó. vagy lemaradtam anno valamiről, és tömegesen lettek volna ebből alaplap "halálesetek"? Tömegesen kiszakadni a súly miatt nem hiszem, hogy kiszakadnának (eléggé erős a forrasztás, amiket képeket találok se a csatlakozók szakadtak ki) ... hanem "f*sz" folt aki szét akarta szedni, és nem akasztotta ki a solt végi "pöcköt", és úgy letépi vagy kettétöri...

  Bár érthető, hogy "felhígult" az elmúlt 15 évben a PC piac, pl. a cpu-n a kupak is azért van, hogy ne törjék le a cpu mag sarkát az "amatőrök" (nekem sose sikerült anno, pedig raktam össze pár gépet).. így meg lett egy vita a forrasztás vs kupak alatti paszta minőségről és környezetre gyakorolt hatásukról... kupak nélkül nem volna miről beszélni...

  visszatérve a backplate-re: szerintem inkább parasztvakítás mint ténylegesen hasznos holmi ...

  The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

Új hozzászólás Aktív témák