Új hozzászólás Aktív témák

• #17 DraXoN addikt #32839680 #10

  Új Válasz 2018-08-09 12:24:29 #17

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DraXoN

  addikt

  válasz #32839680 #10 üzenetére

  jobb hőelosztás:
  fizikailag hozzáér kb végig az alaplaphoz, hogy átvegye a hőt, mert ha csak bizonyos csavarhelyeken ér hozzá és köztük légrés van, akkor kb. mindegy is, hogy ott van-e vagy sem, talán még rosszabb is, mert lefelezi a légrést az alaplap és ház között... olyan mint azok az m.2 shield-ek .. hőelvezetés az egyik ok rájuk, de van pár tesz ami szerint csak jobban melegszik alatta a chip és nélküle jobb a hűtés... többet ér ha mondjuk vastagabb alaplapi rétegeket használnak.

  a tartásra:
  sok esetben nem a súly, sokkal inkább a hő és a túl erősen felrögzített (rosszul megtervezett) cpu hűtő felfogatás az oka. semmit se segít ezen egy "backplate".
  VGA csatolók esetén is "erőltetett" a fém külső borítás, hogy "erősebb" legyen a csatlakozó. vagy lemaradtam anno valamiről, és tömegesen lettek volna ebből alaplap "halálesetek"? Tömegesen kiszakadni a súly miatt nem hiszem, hogy kiszakadnának (eléggé erős a forrasztás, amiket képeket találok se a csatlakozók szakadtak ki) ... hanem "f*sz" folt aki szét akarta szedni, és nem akasztotta ki a solt végi "pöcköt", és úgy letépi vagy kettétöri...

  Bár érthető, hogy "felhígult" az elmúlt 15 évben a PC piac, pl. a cpu-n a kupak is azért van, hogy ne törjék le a cpu mag sarkát az "amatőrök" (nekem sose sikerült anno, pedig raktam össze pár gépet).. így meg lett egy vita a forrasztás vs kupak alatti paszta minőségről és környezetre gyakorolt hatásukról... kupak nélkül nem volna miről beszélni...

  visszatérve a backplate-re: szerintem inkább parasztvakítás mint ténylegesen hasznos holmi ...

  The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

Új hozzászólás Aktív témák