Új hozzászólás Aktív témák

• #15933 Pioneer senior tag tibcsi0407 #15915

  Új Válasz 2023-03-06 12:08:04 #15933

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Pioneer

  senior tag

  válasz tibcsi0407 #15915 üzenetére

  Tibi én általában nem támogatom a direct die hűtést a lehetséges SMD alkatrészek és vagy chip (DIE) sérülések miatt. Annak ellenére sem, hogy tisztában vagyok vele, hogy akár -10 C fokot is hozhat egy "sima" Delidhez/relidhez képest.

  Viszont ha már saját felelőségre bele vágsz, akkor pár jó tanács:

  A proci szélén lévő SMD alkatrészeket (kék ellenállás + barna kondi) elektromosan szigeteld le! Hogy ne csináljon zárlatot ha ráfolyik a folyékonyfém, vagy ha ráér esetleg a vizes blok.
  Használj nyugodtan kapton szalagot.

  Illetve nem tudom mekkora méretű a vizes blok azon része, ami közvetlenül érintkezni fog a chip-pel (DIE), remélem nem nyúlik túl a gyári kupak méretéhez képest. Ugyanis a PCB szélén lévő barna SMD kondi, az pont olyan magas mint a chip (DIE) maga (egy síkban vannak kupak nélkül).

  Fentebb írtam a szigetelést az SMD alkatrészekre, de arra is ügyelni kell, hogy ne nyomódjon meg ezek az alkatrészek, különösen a kondi rizikós! Ezek az SMD alkatrészek (kondi és az ellenállás is) kerámiából vannak, belül rétegesek. Kisebb ütésre, nagyobb nyomásra ezek a belső rétegek elrepednek, aminek NEM MINDIG VAN kívül látható fizikai nyoma, sokszor még mikroszkóp alatt sem. Abban az esetben kizárólag röntgenes vizsgálattal látható.

  Úgy hogy legyél nagyon óvatos és körültekintő, ha belevágsz!

  PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html

Új hozzászólás Aktív témák