Új hozzászólás Aktív témák
-
Duddi
aktív tag
és (#4) Sinesol
A fő különbség a méretek a Zen+ csipletek mérete nagyjából 74mm2 a amiben a magok vannak (7nm es gyártósoron) és 213mm2 (12nm es gyártósoron)
egy 16 magos megoldás esetében ez 2*74mm + 213mm csipletből van egy proci
és itt jön a fontos rész:
- egy standard 300 mm átmérőjű wafer (a szilikon korong amin a csipeket gyártják) -re a 74mm2-es csipekből elfér 787 darab míg a 213mm2 es csipekből 238
Míg ha összevonjuk ezeket egy monolitikus csippé akkor 2*74 + az IO csip ami12 ről 7 nm re zsugorodik de a memória interfece nem jól zsugorítható viszont nem kell a monolitikus csipbe annyi IF szóval legyen a mérete 170mm- akkor a monolitikus 16 mag csipünk nagyon erős kb 318mm2 es méretével már csak 177 fér el egy ugyan akkora wafel-en.
Ha hozzávesszük a hibák lehetőségét és számoljunk 0,06 hiba /mm2 akkor a hozam / wafer:
Mag csiplet
- 753 jó 34 rossz
IO csiplet
- 226 jó 30 rossz
2 wafer ből összesen kijön 226 16 magos proci és marad 301 mag csipletMonolit csip:
- 147 jó 30 rossz
2 wafer ből kijön 294 monolitikus csipA csipeket tesztelik és az alapján döntik el mi lesz belőle, ha minden darabja jó is lehet egy vagy több lassú mag ami miatt gyengébb kategóriába kerülhet a monilitnál az egész proci lejjebb megy egy kategóriával kikapcsolnak rajta részeket (megvágják) míg a csipleteknél az egyes csipleteket tesztelik és a hasonló teljesítményűeket rakják össze.
Tehát ha darabszámra a végén többet is hoztam ki abból a 294 ből jóval kevesebb a csúcs kategóriás termék mint a 226 csipletesbőlFizetni wafer-enként kell és a 7nm es érthető módon drágább mint a 12nm es így remélem már látszik miért nem feltétlen jó megoldás egyszerűen egy nagy procit csinálni és és csonkolni minden árszintre.
-
kisfurko
senior tag
válasz #06658560 #12 üzenetére
Miért ne kéne új chip? Szerinted elvágják két mag között? Vagy mi? Vagy legyártanak egy 16-osat, és eladják 6 magosnak? Az gazdaságos? A cache-eket, vezérlöket valahogy össze kell drótozni. A kisebb designnak valószínüleg kevesebb I/O portra is van szüksége. Még NYÁK-lapon is egy csomó helyet kell hagyni, hogy szét tudják vágni.
Itt most van 64, 32, 16 és 8 magos design, de csak egy 8 magos chip. Az intelnek is van 4, 6, 8, 14 magos designja, nemsokára 10 magos is lesz. Ez, akárhogy számolom, 5 fajta chip, ötször kell végigmennie a teljes validáción. -
Duddi
aktív tag
válasz #06658560 #12 üzenetére
Na ennek utána kellett néznem mert nem akartam butaságot beszélni. Ez alapján az intel 8.gen I7 es processzorai a különböő architektúrák között így oszlanak meg:
Coffee Lake 11db
Whiskey Lake 3db
Kaby Lake R 2db
Kaby Lake G 5db
Amber Lake Y 1db9. gen I7:
Coffee Lake 11db2 generáció 22 proci a Coffee Lake architektúrával ami között van beágyazott Mobil és Desktop.
A wiki szerint Coffee Lake ből legalább 3 féle csipet gyártanak 4, 6 és 8 magosat 126, 149 és 174 mm2 es területtel.
Igen lehet a 4 magos csipből 2 magosat csinálni és a 8 ból 6 osat de nem éri meg 8 magosakat gyártani és 4 magossá visszavágni. Nem mondom hogy nem fordul elő mert a selejt 8 magosat még el lehet adni 4 magosként, de ez a profit része mentei a menthetőt.
Új hozzászólás Aktív témák
- plevips: Építkezünk 3. rész (2024)
- Telekom mobilszolgáltatások
- Honor Magic6 Pro - kör közepén számok
- bb0t: Gyilkos szénhidrátok, avagy hogyan fogytam önsanyargatás nélkül 16 kg-ot
- Adóbevallás
- Skoda, VW, Audi, Seat topik
- Politika
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- exHWSW - Értünk mindenhez IS
- Folyószámla, bankszámla, bankváltás, külföldi kártyahasználat
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen