Új hozzászólás Aktív témák

• #62013 Abu85 HÁZIGAZDA cyberkind #62010

  Új Válasz 2017-05-05 10:48:28 #62013

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz cyberkind #62010 üzenetére

  Az van, hogy jelen formában nincs túl sok opció. Vékony a NYÁK, és viszonylag sok a tű az LGA foglalaton. Tehát a mostani nyomásspecifikációkkal, viszonylag magas kupak kell, magas ragasztással, amit bár nem lehetetlen forrasztani, de baromira nehéz. Sokkal könnyebb odakenni a lapka és a kukap közé egy nagy adat pasztát, és ettől még a rugalmasság is megmarad. A forrasztás ellen az szól, hogy a hűtő által kifejtett nyomás úgy lényegesen kisebb lehet, mert a merev belső miatt a vékony NYÁK meghajlítható, és a tűk is mehetnek vele. Emiatt, ha forrasztják, akkor új lefogatórendszert kell tervezni, hogy beszerelés közben ne lehessen tönkretenni az alaplapot.

  [ Szerkesztve ]

  Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Új hozzászólás Aktív témák