Új hozzászólás Aktív témák
-
jacint78
addikt
hanem azért, mert rendkívül nagy a rés a processzor és a fémkupak között
Nem egészen értem, hogy miért alakult ki ez az elmélet
A multkor lekupakoltam egy 6700K-át és direkt megnéztem, hogy igaz-e, konkrétan lepucoltam a pasztát és a ragasztót is, majd visszaraktam a kupakot a lapkára és láss csodát körbe végig át lehetett látni a kupak és a nyák között, pedig ujjal szorítottam a kupakot a lapkára (sajnos nem fényképeztem). 
Szerintem inkább az a probléma, hogy ahogy fejlődik a gyártástechnológia, egyre kissebb felületről kell egyre nagyobb hőmennyiséget elvezetni. Ugyanezt a processzort először MX2-es pasztával pasztáztam és alig 1-2°C-al lett jobb, mint a gyári, pedig ekkor biztosan felfeküdt a kupak a lapkára, ráadásul még szorítva is volt rá!
Ezeknél a nagy batár magoknál szerintem nem lesz annyira vészes pasztázás, mert nagy a felület.
type your text here..
A multkor lekupakoltam egy 6700K-át és direkt megnéztem, hogy igaz-e, konkrétan lepucoltam a pasztát és a ragasztót is, majd visszaraktam a kupakot a lapkára és láss csodát körbe végig át lehetett látni a kupak és a nyák között, pedig ujjal szorítottam a kupakot a lapkára (sajnos nem fényképeztem). 
Új hozzászólás Aktív témák
ph A Der8auer néven ismert német tuningos arra volt kíváncsi, hogy a kupak forrasztva van, vagy csak paszta van alatta.
