Új hozzászólás Aktív témák

• #13 bazsi83vp senior tag Bounti #7

  Új Válasz 2018-04-03 16:43:44 #13

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bazsi83vp

  senior tag

  válasz Bounti #7 üzenetére

  Ezeknek a ragacsos anyagoknak amivel rögzítik, nem túl jó a hővezetési tényezőjük. Most egy jó minőségű pasztához hasonlítjuk. (A paszta és a ragacs is hőlépcső, ez a közös pont)

  Matematikailag a borda képes (lenne) a nagyobb felület és a termodinamikailag jobb anyagminőség miatt többször annyi hőt átadni a környezetének, mint a pucéran hagyott chip. De mivel kissé gagyi a közvetítő anyag (a ragacs), ott lelassul a hőáram.
  Így végül simán előfordulhat, hogy adott légáramlat mellett magasabb hőt ér el a chip.

  Persze a maiak már lehet valamelyest jobbak és ezek itt jó eséllyel nem 1-1,2 mm vastagok mint amit régen a ram és a borda közé raktak, részben a hely kitöltéseként. Egyébként simán ki lehetne mérni, hogy mennyi annak a ragacsanyagnak a lambda (hővezetési) tényezője.
  (persze kellenek a hőátadási tényezők is, de azért ennyire ne menjünk bele). Ha rendes paszta lenne ott és csavarosan lenne a borda odaszorítva, ennél a megoldásnál tuti hatékonyabb... és drágább megoldáshoz jutunk.

  Végül pedig, ha bezárod a bordás és a bordamentes változatot egy zárt dobozba és ugyanannyi teljesítményt kergetsz át rajta, akkor ugyanarra a hőmérsékletre fog a végén beállni a chip. Csak a borda hőkapacitása miatt az előbbi ezt később, grafikusan ábrázolva egy laposabb függvénnyel éri el. Tehát a szellőzés mindig fontos.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák