Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • DraXoN

    addikt

    LOGOUT blog

    válasz Cifu #6 üzenetére

    sajnos az alaplap gyártókban nem lehet megbízni, hogy "becsületesen" kitesztelik a dolgot.. főleg egy olyan terméknél ami már "kitermelte a betevő javát" ... amikor egy-egy alaplapgyártó "Auto" beállításértékei a feszültségekre vonatkozólag, rendre azt eredményezik, hogy túlfeszelik az alkatrészeket (persze így nagyobb az esély nagyobb órajelre, de miért ez az alap beállítás?).
    VRM esetén csak beduplázzák az alkatrészeket (ami max tehelés elosztásra jó), és ráfogják a 3+2 fázisos lapra, hogy 6+2 fázis(!) ... de nem, nem az, csak 3 fázis van CPUnál továbbra is (duplázott alkatrészekkel, hogy az esetleges kínai olcsó VRM chip ne váljék petárdává olyan könnyen)...

    mondjuk X570eknél gyanítom előírtak valami minimális minőségi követelményt, mert egyik gyártó se vágott be a másik aló "olcsó" X570 alaplappal (ami kb. olyan is, mert ráraknak 3-4 fázist .. esetleg duplázva, vagy még azt se)..

    De a VRM és chipset hűtőbordák esetén is előbb a design és aztán a hatékonyság ... a mostani bejelentett X570 alaplapok között konkrétan 1db van ami passzív chipset hűtésű mert heatpipe-val összekötötték a VRM résszel [link] (meg is kérik az árát)... lehetne több ilyen főleg olcsóbb kategóriában, manapság nem drága a heatpipe, csak használni kéne... de olcsóbb a venti...
    mondjuk érdekes az X570 chip fogyasztása is, der8auer megterhelte, de 10Wnál többet nem tudok "kipréselni" belőle, az meg simán hűthető lenne egy sima bordával is...

    The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

  • DraXoN

    addikt

    LOGOUT blog

    válasz syberia #18 üzenetére

    mire csapágyas lesz, a LEDek is "meghalnak" vagy "elhalványulnak" ... nem hiszem, hogy a legjobb minőségű chipeket raknák az alaplapra...

    ettől még szeretnék látni heatpipeos chipset hűtőket, ha máshogy nem megy és kell a hűtés (majd megjelennek az "alaplapokra szabott" aftermarkett "heatpipe kit"-ek)...

    The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

  • DraXoN

    addikt

    LOGOUT blog

    válasz Alogonomus #44 üzenetére

    szerintem csak belegondolt AMD, hogy azokra a lapgyártókra akarja bízni a tesztelést, akik simán alulméreteznek nem egy alaplapon VRM-részeket, de legalább a VRM hűtését alulméretezik, vagy "szobrot" csinálnak a hűtésből a hatékonyság rovására (és hasztalan lesz a végeredmény, esetleg csak egy alu tömb pár barázdával) ...
    ezeknek a kezébe sokszor ceruzát nem engednék én a tervezőasztalon akik ezen dolgokat meglépik ... és MINDEGYIK gyártó csinál ilyen "szar" lapokat...
    Rájuk bízva a régi lap specifikálását, és tesztelését.. a marketing érték miatt (a Z gyártó minden lapja PCIE4, nehogy már egy mérnök mondja meg, hogy ez-ez és csak ez a lap felel meg, tessék nekünk is mindet berakni, nehogy azt mondják a "miénk rosszabb minőségű" mert nem tudjuk megcsinálni az adott alaplapon a PCIE4 támogatást)...

    Nem szabad szabadon választhatóan "rájuk hagyni" (a fentiek alapján), valószínű AMD megnézett egy-két gyártó által jónak ítélt alaplapot és ellentétes volt a véleménye, lehet csak 1 vagy 2 gyártó játszotta ezt el, de inkább egységesen visszavonta a dolgot...

    The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

  • DraXoN

    addikt

    LOGOUT blog

    válasz Reggie0 #47 üzenetére

    Sok bevétele nincs ebből.
    Eredetileg úgy tudom nem is volt tervben, hogy AMD chipkészletet csináljon, csak ASMedia nem tudta időre ígérni a PCIE4 kompatibilis chipsetet, így kicsit áttervezték a CPU IO egységét pár extra dolog berakásával (lényegében azonos a Zen lapkán és az alaplapon lévő chip, csak az egyik 12 a másik 14nm-en készül és más részek vannak letiltva az egyikben a másikhoz képest)...

    Az alaplap gyártóknak magasabb a profitmarginjuk mint a chipset gyártójának, így nekik jobban fájna ha pont ezen funkció miatt nem tudnának eladni X570 alaplapot...

    Én biztos vagyok benne, hogy inkább minőségi oka van ennek a lépésnek...

    The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

  • DraXoN

    addikt

    LOGOUT blog

    válasz Reggie0 #49 üzenetére

    Van bevétel, de ha korábbi B450 vagy X470 chipes alaplapot vesznek, abból is van bevétel, cserélni alaplapot meg minimális ember cserélne ha már van nekik... ők viszont valószínű akkor is cserélnének ha lenne 4.0 a korábbi generáción (minimális lehet a különbség azoknál akik nem)...

    viszont ha nem kellett volna extra dolgokat beletervezni az IO dieba emiatt kisebb lehetett volna..
    mondjuk figyelembe véve, ha az a CPU iodie ennyire ki van tömve... simán lehetne chipset nélküli alaplapokat is eladni... csak egyszer kéne megtervezniük egy biost hozzá a gyártóknak, el lehetne felejteni "alsó kategóriában" a B550 és esetleges A530 chipseteket, a legtöbbeknek elég lenne az a port mennyiség amit elérnének így, és várni se kellene a B550 megérkezésére... Elvileg azért nincsenek DIY piacon chipset nélküli alaplapok, mert teljesen új biost igényelne, és akkor 2 külön verziót kéne karbantartaniuk, nem csak egyet amit az alaplaphoz szabnak...

    The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

Új hozzászólás Aktív témák