-
GAMEPOD.hu
Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
lela
aktív tag
válasz
Tótotto
#47040
üzenetére
Köszönöm az önzetlen segítségedet,de ahogy látom a képeken az arányokat az MSI magasabb, mivel a I/O portok felé is egész magasan benyúlik a borda (az edge felíratos) és ehhez képest arányait tekintve vélhetően magasabb a VRM borda az MSI-nél az Asus-hoz képest, de ezt így nehéz megítélni.
Köszönöm mindenkinek az eddigi segítséget!
Megpróbálom konkrétan leírni a problémámat:
Egy passzív streacom FC8 Alpha házba szeretnék egy gépet építeni, amihez végre (két hónap herce-hurca után) sikerült a házat külföldről beszereznem, ebbe nézegetem az alaplapokat. Az Asus konkrét lapja szimpatikus, mivel jó kis passzív bordák vannak mindenen, ami talán előnyösebb egy amúgy is passzív zárt házba, mint egy "szimpla" alaplap, amin nincs semmilyen borda. (legfeljebb teszek bele egy 12cm-es kavarót)
Na mármost ha ilyen VRM-es bordával rendelkező alaplapot választok, akkor a házhoz szükségem van egy riserre (HT4), ami a hőcsöveket a borda fölé emeli.
Ebben az esetben 42mm hely keletkezik az alaplap síkja és a hőcsövek között. Ez alatt kellene a VRM bordáknak elférnie.
Következő dilemma, hogy ez esetben a hőcsövek a ház bordáinak a felső harmadára küldenék a hőt, és nem alulra ami nem biztos hogy így elég hatékony lenne.
És ha ennyi kérdés nem lenne elég akkor felmerült bennem, hogy a hővezető blokk processzorral közvetlenül érintkező része finoman szál csiszolt alu, ami a hővezetés szempontjából nem biztos, hogy a legideálisabb, érdemes ezt felpolíroznom, (vizes polir papírral üveglapon) vagy csak 1-3 fok javulást jelentene?
Nem beszélve arról, hogy a HT4 riser egy újabb hőellenállást okozhat a hőcsövek toldása okán.
Úgyhogy csak ennyi...
