Új hozzászólás Aktív témák

• #63431 FőDudu addikt #68216320 #63429

  Új Válasz 2021-05-11 07:37:51 #63431

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  FőDudu

  addikt

  válasz #68216320 #63429 üzenetére

  Elsore, laikuskent azt mondanam, hogy az oxid/trioxid csak ott tud kepzodni ahol oxigennell tud erintkezni. Azaz a szeleken. A hutes kozppontjaban csak nincs oxigen az osszerakas utan

  Ha igen, akkor baj van, mert nem jutott eleg folyekony fem ami kitoltse a rendelkezesre allo teret.

  A folyekony femek a net szerint maradandoan elszinezik a bordat, ezzel nem lehet mit tenni.
  Ez ilyen. Ez az ara a rendes hoatadasnak.

  Elsore itt is azt mondanam, hogy ha jol van megcsinalva (es nincs hetente/havonta szetkapva), akkor viszonylag hosszu idot kibir majd. A hozzaertok majd elmondjak mennyit is bir ki. Ha jok az infoim olyan 6-12 honapot biztosan.

  En is tervezem majd a Razerem femezeset - hiaba a Vapor Chamber, a proci (10875h) el tud menni 95 fokig (hiaba birja kivetelesen jol az UV-t) es a GPU is eljut 70 fok fole (2070SMax-q gyari beallitasokkal) .

  Csodak nincsenek. Vekony gep, eppen elegseges hutessel. Mondanam, hogy tisztesseges, de lehet masok megcafolnak a velemenyemet.

  De ezt tudtam amikor megvettem, szoval ettol meg rendben van.

  Ma is ezt viszem meloba, a ceges HP pedig pihen itthon.
  Van kulonbseg - halistennek foleg RDP-n dolgozom igy tokmindegy mirol.

  FőDudu

• #63442 KillHates nagyúr #68216320 #63429

  Új Válasz 2021-05-11 12:17:40 #63442

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz #68216320 #63429 üzenetére

  Tökéletesen összefoglaltad metallurgiai szempontból a lényeget; én megpróbálom gyakorlatiból
  
  Mindenkinek, aki kiváncsi a témára:
  
  
  A laikusoknak (főleg előadáson, mert itt azért a legtöbben tisztában vannak a dolgokkal) úgy szoktam megfogalmazni a réz és a Gallium/Indium viselkedését, hogy:
  "Van egy lapos tányérunk amibe pár milliméter vizet rakunk és van egy kenyérszeletünk.
  -Ha a kenyeret a tenyerünkbe rakjuk, akkor érezzük, hogy nem mindenhol ér hozzá.
  -Ha a kenyeret megvajazzuk és úgy rakjuk a tenyerünkbe, akkor ott ahol hozzáér a vajtól, hidegnek fogjuk érezni.
  -Ha a kenyeret belerakjuk a tányérba amiben áll egy pici víz, várunk pár percet, és úgy rakjuk a tenyerünkbe az ázott kenyeret, akkor az rá fog simulni a tenyerünkre és (szinte) mindenhol hozzá fog érni! Ha törelmesek vagyunk és hagyjuk megszáradni a kenyeret, akkor innentől fogva lesz egy olyan szeletünk ami pontosan a tenyerünkbe illik. "

  Ezzel arra próbálok, rávilágítani, hogy nem a hőközlés a lényegi dolga a "folyékony fémezésnek" hanem a réz felültetének a megváltoztatása; azaz a "felpuhult" fém és a processzor között mindenhol töltse ki a teret az így keletkezett fém ötvözet és ne legyen közötte "buborék" mindenhol hozzáérjen, azaz meglegyen a tökéletes illeszkedés és ebből kifolyólag a legoptimálisabb hőátadás!
  Ezért amikor visszakerül hozzám egy gép amin már volt alkalmazva valami vasalás akkor mindig síkba gyalulom a kipúpusodott részeket, mert a notebookok sajátossága, hogy nem lehet a hűtést olyan pontosan pozícionálni, hogy kétszer egymás után ugyanúgy rakja fel az ember (itt tized illetve század milliméterekről beszélek) és utána polírozom. Majd a "pasztázási" folyamatot megismétlem.
  A vörösréz hővezetése 401 W/mK, a Gallium ötvözeté 78 W/mK az Indium ötvözeté 128 W/mK ha 1:1-es keveredést (és kihagyjuk a tömegarányos kémiai reakciót) veszünk alapul akkor Gallium esetében kapunk egy ~240W/mK Indium esetében ~265 W/mK hővezetésű ötvözetet ami csupán pár tized milliméter vastag a 400 W/mK-es vörösréz hűtésen, viszont optimális hőátvezető felületet biztosít a CPU és a hűtőtönk között, a 10-15 W/mK-es és ennél sokkal vastagabban terülő kerámia pasztákkal szemben. Az oxidáció miatt fellépő porózusság csupán a flipchip szélénél figyelhető meg, ott fel is púposodik a réz és a gallium ötvözete mintegy kelyhet képezve a chip "magja" köré. De mivel nem katalitikus folymat ez a diffuzió ezért "beljebb" nem történik ez meg, általában még a valamennyi Gallium is ott szokott lenni a flipchip-en.

  Azt figyeltem meg a laborban, hogy a diffúzió lelassul és a felsőbb rétegek telitődnek a folyékony fémmel és kb 2-3 év azaz 3-4 ciklus után és már nem lenne szükség további "pasztázásra", mint ahogy feljebb is említettem a legtöbb CPU "nedves" marad 6-12 hónap elteltéve is, akár már a második pasztázás után! Ezt a projektet "megfúrja" az a dizájn, hogy jó pár gépben a ventilátorokat nem lehet külön kivenni és takarítani meg kivenni a szöszöket a radiátokból és a másik gond, hogy a legtöbb gépben közös a GPU és a CPU hűtése, azaz az elöregedő kerámia pasztát viszont cserélgetni illik 1-2-3 évente.

  PeachMan-nek a konkrét válaszaim:

  "Ami viszont érdekelne, hogy mi a tapasztalat, mennyi idő után kell újra felpolírozni a hűtést?"
  Mindig felpolírozom, ha újrapasztázom. Ennek az igénye a felhasználótól függ, valaki évente valaki 2-3 évente hozza vissza erre a gépet. Én azt mondom, hogy olyan 9-18 hónap elteltével kezdenek a hőfokok "felfelé kúszni", ennyi idő alatt "lakik jól" a Galliummal a hűtőtönk.
  Mint ahogy írtam feljebb; erre összesen kb 2-3 alkalommal, nagyobb felület esetén 3-4, lenne szükség; aztán világvége meg még 3 nap, ha a kiszáradó kerámia paszta miatt és a tisztíthatatlan ventilátorok miatt nem kellene a hűtést bolygani...

  [ Szerkesztve ]

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Új hozzászólás Aktív témák