Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Petykemano

    veterán

    válasz Petykemano #58159 üzenetére

    Ehhez még ennyit:
    Volt már egy ilyen kép pár hónapja:

    [link]

    Az organikus interposer egy 65nm-es CoWoS IO fabric

    Úgy tudom, a CoWoS eddig az az "interposer technológia" volt, amivel HBM-es megoldásokat szállították. (CoWoS-S)

    Ha jól értem, fontos különbség, hogy itt nem szilícium az interposer, hanem organikus.
    És akkor vagy van LSI bridge (CoWoS-L) vagy nincs (CoWoS-R) [link]

    kérdés:
    - Eddig úgy volt, hogy az interposeres mókázás túl drága ahhoz, hogy konzumer termékben érdemben használni legyen érdemes. Ekkora különbség lenne a szilícium és organikus interposer előállítási és összeszerelési költsége között? Vagy úgy van vele az AMD, hogy a Navi32 és Navi31 $1000-2000-os áraiba ez ma már belefér?
    - Ha már interposert kell használni, akkor miért egy olyan MCD-t használnak, amiben van némi cache és persze a GDDR6 vezérlő, miért nem rögtön HBM2E-t?
    Esetleg bizonyos - professzionális - változatokban le lehet cserélni?
    Vagy ki lehet cserélni az GDDR6 vezérlős MCD-t egy olyanra, amin HBM memóriavezérlő van és arra ráépíteni a HBM-et?

    [ Szerkesztve ]

    Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Új hozzászólás Aktív témák