Új hozzászólás Aktív témák
-
#65675776
törölt tag
válasz hackeeeee #18 üzenetére
A sajátjaikkal igen. És épp ez az, ahol a probléma jelentkezik. Az X299 platformot eredetileg kisebb magszámmal és ebből kifolyólag kisebb TDP-vel tervezték meg. A Threadripper feltünése kényszerítette őket a nagyobb magszámú és fogyasztású procik bejelentésére, és erről a gyártók is csak a Computex-en kaptak információt, amikor már a lapokkal elkészültek. Gondolom eredetileg a nagyobb magszámú procik egy modellfrissítéssel kerültek volna kiadásra, de a TR miatt kényszerhelyzetben voltak, válaszolni kellett.
Perze nem lenne ez akkora probléma, ha a gyártók nem csak design-elemként tekintenének a bordákra, hanem újra hűtőbordaként. Egy 9 éves középkategóriás lapon komolyabb VRM és chipset hűtés volt. Például:
Ráadásul HEDT esetén a foglalat körül kevesebb a szabadon felhasználható hely, mivel alatta és felette is DIMM foglalatok vannak. Nem tudják a VRM-et helyben széthúzni. Szerverekben ez nem probléma, ott egyrészt eleve lamináris az áramlás, így is vannak tervezve a lapok is, és a zajszint sem szempont, szóval a hűtésen nem spórolnak erre hivatkozva.
[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz hackeeeee #16 üzenetére
Szerintem annyi történt, hogy intel referencia dizájnját vehették csak alapul, processzorral való tesztelés híján. Biztosan nem ment végig az összes fejlesztési fázis a kapkodás miatt.
A partnerek jóindulatán, leterheltségén múlik, hogy bemart alu-tömb + kis-ventilátor-al, majd a /leterhelt időszak után/ V2.0 lapokkal sikálják-e fényesre intel hírnevét.
Meg van a veszélye hogy aki hosszú évekre tervez, az a V2.0-ás kiadásra vár, a partnerekre + intel-re addig rázöldül a felhalmozott alaplap/cpu készlet. Nem lesz egy sikertörténet, annyi látszik.[ Szerkesztve ]
-
jacint78
addikt
válasz hackeeeee #18 üzenetére
Elég sokszor kifejtettem már, hogy az alaplapokra ráakasztott hűtőbordák, nem igazán tudják hűteni ezeket az alkatrészeket, hanem a nyák vezeti el a hőt.
Itt nem arról van szó, hogy a gyártók nem tudták, hogy mekkora hőtermelés lesz , hanem arról, hogy egyszerűen ennyit bír a nyák elvezetni. A bordákkal lehet hűteni ugyan a nyákot, de ezt elég gyenge hatásfokkal teszik, ráadásul a platformnak alapban olyan a kialakítása is , hogy nem igazán van hely körülötte, nincs nagy felület ami elvezethetné a hőt.
Igazából nincs itt eltolva semmi, csak egyszerűen túl nagy a terhelés, és az SMD plusz sokrétegű nyák megoldásnak durván elérték a határait.
type your text here..
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest