Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • kreten67

    senior tag

    válasz arty #80011 üzenetére

    Nem tudom hol olvastad, de ez egy butaság! A CPU és GPU esetében max, csak a chip tetején az IHS kupakot tartja ragasztó, de annak a BGA repedéshez semmi köze. Környezetvédelmi okokból kifolyólag, kikerült a forrasztóanyagokból az ólom, és ez teszi rideggé a forrasztásokat, így rövidebb a degradációs ideje a BGA-nak. Ez az oka Ps3 és az Xbox360 bga-hibáinak (Notebook videókártya és a PC vga hibáinak is), bár az X360 esetében maga az alaplap is hitvány, a vékony és oxidációra hajlamosabb rézréteg miatt, ezért nem is javítható normálisan az X360 bga hiba. Egyébként a bga repedés bekövetkezik 60-70 fok esetében is csak egy kicsit később. Én a javításokat, ólom-tartalmú forrasztási anyagokkal végzem, ez illegális az EU területén, de tartós.

    [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák