Új hozzászólás Aktív témák

• #20276 Achill3uS veterán AirBooms #20275

  Új Válasz 2010-05-19 09:27:18 #20276

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Achill3uS

  veterán

  válasz AirBooms #20275 üzenetére

  beleszól, p6t dlx 1.20v nb fesz alatt be se bootolt nálam anno 200bclk-n. szóval lapfüggő de bizony előfordul, hogy emelni kell a stabilitáshoz, viszont nem fűt annyira hogy ehhez víz kelljen, max át kell pasztázni a gyári bordákat, mint ahogyan a fent bemásolt 100 éves privátomban is leirtam

  Sárpac: én ugy tudom ezek a low esr solid kondik 105 fokig birják hivatalosan. másrészt pont a DFI az ahol nincs telenyomva, nézz meg akármilyen giga v asus lapot, szivok is a szigeteléssel

  [ Szerkesztve ]

  "De tényleg, minek tuningolni? Újabban el sem olvasom a rekorddöntögető hírességek eredményeiről szóló beszámolókat. Teljesen fölösleges tuningolni. Főleg Intel processzort." Taranti (fanatikus tag)

• #20277 Sárpac nagyúr AirBooms #20275

  Új Válasz 2010-05-19 09:29:25 #20277

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Sárpac

  nagyúr

  válasz AirBooms #20275 üzenetére

  Miért is nem jó a magas hő nagy áramok esetén:
  "A szennyezett szilíciumban száguldozó elektronok lassan, de biztosan kiszaggatják struktúrájukból az atomokat, ami egy idő után a vezeték jelentős sérüléséhez, majd teljes megrongálódásához vezet. Ez a chip működésének végét jelenti. Ez az úgynevezett elektronmigráció jelensége.

  Az egyirányú, nagy töltésű elektromos áram tehát egyszerűen elfogyasztja a túlságosan vékony vezető anyagot. Az atomok mérete az elem típusától változó, de hozzávetőleg 0,05-0,1 nanométer, így 90 nanométeres csíkszélesség mellett 900-1800, 65 nanométeren pedig már csak 650-1300 atom található hozzávetőlegesen egy félvezetőben. Közeledik az a határ, ahol az elektromigráció az átfolyó hatalmas töltés miatt elviselhetetlenné válik a félvezető anyagok számára. "

  IBM áttörő megoldása erre a problémára:
  "Az eFUSE technológia alapja az elektronmigráció nevű jelenség, amely gyakorlatilag azt jelenti, hogy a chipek egyes részei magas hőmérséklet esetén egyfajta izzó katódként viselkednek és elektronokat bocsátanak ki magukból. A félvezetőgyártók ezidáig tűzzel-vassal harcoltak az elektronmigráció ellen, az IBM azonban kifejlesztett egy olyan eljárást, amely segítségével a jelenség haszonsítható, ráadásul olyan módon, hogy az nem tesz kárt az áramkörben."

  Alapfesz alatt a maximumon túl!

Új hozzászólás Aktív témák