Új hozzászólás Aktív témák
-
Hujikolp
őstag
Sziasztok!
Ha a BGA alatt sérül a lakk réteg, és maszkolni kell, hogy ne folyjon le a via-n a golyó, akkor ti mit alkalmaztok?
-
Hujikolp
őstag
válasz
mobileman #6760 üzenetére
Valami nagy hőálló akrill lakk félére gondoltam. Van kifejezettem ilyen célre, uv-ra szárad, de nem találok pont ilyet. SMD ragasztó is néha jó, de amíg nem köt meg, meg vékonyan elég rossz.
Kis filcszerűt próbáltam már, csak nehéz vele kis adagot odatenni.Holnap megpróbálok képet készíteni róla.
-
Hujikolp
őstag
Üdv!
Van egy Altec pc410-es vezérlő, ami úgy tűnik, hogy megbolondult. [link] bal oldali vezérlő.
A gép új. Első egy két indítást kibírt, majd jött ez a hiba.
Mintha betöltene, majd újraindul, betölt, újraindul. Most persze nem is lehet profilt futtatni.Szétszedés után jött a meglepi, mivel a kijelző panelhez menő kábelt a kis kínai elfelejtette beforrasztani, ezért nem is volt kontakt!
Ezt kijavítottam, más forrasztási hiba nem volt.
Betettem a jobb foglalatba, ugyan ez a hiba. A jót betettem a balba, az hiba nélkül ment. Ezáltal a mögöttes hálózattal szerintem nincs gond, csak magával a modullal.
Valami ötlet?
Holnap forrasztok rá egy 230-as kábelt és még méregetek tápot, mert nagy a gyanúm, hogy a tápellátással van probléma... -
Hujikolp
őstag
Üdv!
Van valakinek 0.3-as BGA golyója ólommentes kivitelben? Egy pici mennyiségre lenne szükségem
-
Hujikolp
őstag
válasz
jancsi20 #17439 üzenetére
Üdv,
Amit én használok, mert nekem bevált:
[Honton HT-90 Reball Kits] Egy picit kotyogós, de ha a csúszó pályára teszel egy kis tefon fóliát, akkor semmi kotyogása nem lesz. Pici mechanikai átmunkálással 50 mm X 50 mm-es BGA-hoz is jó!
[Honton HT-1212 BGA Reballing Hot/Cold Plate]: golyó beforrasztása, esetleg felmelegítése és ón lehúzására. Így nem fog karcolódni a BGA alja.
Fluxot mindenki más szeret, én a ragadósat ajánlom a golyók, BGA-ra való beforrasztásához, mert picit jobban helyén tartja.
BGA golyók, több mérettel. Ezen a honlapon vannak még stencilek is; bőség zavara.
BGA gépet amilyet szeretnél. Én ezt pl ismerem: [Honton HT-R392]. (Teszem hozzá, hogy a fűtőszálhoz menő kábelt érdemes a főtű tekercs utáni részen extrán szigetelni. Pl ráhúzni egy hőálló tömítést [link]) -
Hujikolp
őstag
válasz
csabyka666 #17444 üzenetére
-
Hujikolp
őstag
válasz
csabyka666 #17451 üzenetére
Ha szép lassan melegíted, pl 1 fok per másodperc alapon (hogy ne kapjon hősokkot és mindenhol átmelegedjen egyenlően), a BGA teteje mindig melegebb lesz, mint a golyóknál lévő hőmérséklet. (gondolom alulról nem fog kapni hőt). Te csak a BGA tetején lévő hőmérsékletet tudod mérni infrával, ezért annak a hőmérsékletéhez kell gondolkodni. Általánosságban, 260 fok a BGA maximálisan elérhető hőmérséklete az adatlapok alapján. Tehát ennek az adatnak a tudatában alá kell menni. A 250 fok tető hőt ezért mondtam. 217 - 220 fok között olvad meg a golyó, én minden golyónak legalább 230 fokot el kell érnie. (ekkor létrrjön a jó intermetallikus réteg a golyó és a forrpad között)
A túl magas hő teljesen kiégetheti a folyasztószert és a BGA is tönkremehet.
A naracs görbe próbálja illusztrálni a tetején lévő hőt:
Ez maradjon 260 alatt lehetőleg és igen ezen a csúcson legyen 20 másodpercen át ilyen hőn.[ Szerkesztve ]
-
Hujikolp
őstag
válasz
csabyka666 #17453 üzenetére
A 20mp nincs rajta a grafikonon, mert én azt "viruálisan" odarajzoltam a sárga vonallal.
Így zöldel, talán egy picit érthetőbb.[ Szerkesztve ]
-
Hujikolp
őstag
válasz
csabyka666 #17455 üzenetére
Ez egy sátras, sematikus hőprofil. A hőlégedet nagyobb hőmérsékletre kell állítani, hogy fel tudja melegíteni a BGA-t. Tehát, ha 230 fokkal fújod, akor 190-et épp hogy el fog érni. Melegítés során ügyelj arra, ha lokálisan melegíted, akkor ott könnyen púpos lesz a panel felfele vagy lefele. Ekkor nyitott, vagy zárlatos forrasztás jöhet létre.
Ha selejt a kártya, akkor próbáld meg lepattintani utána és látni fogod, hogy lett-e zárlat vagy nyitott kötés. Persze ez csak gyakorlásra jó.
Neked kicsit egyszerűbb, mert van infrás hőmérőd, így folyamatosan tudod monitorozni a hőmérsékletet. -
Hujikolp
őstag
válasz
lightbulber #17511 üzenetére
Szia!
Szerintem földhurok problémád lesz, vagy földelési probléma. Ha jól gondolom, akkor ugyanis a kismegszakító a fázist és a nullát is megszakítja a gépedben. A földet viszont sosem szabad kapcsolóval megszakítani. A gép burkolata így a védővezető potelciáljára kerül (sárga-zöld vezeték), ami a hálózatodban van. Valami másik eszköz, gép a hálózatba "szemetel", de érdemes lenne megnézni a földelést is a lakásban, hogy milyen.
Szikrázni azért szikrázik, mert különböző potenciálon van a két fém. Ha te nem érsz hozzá és úgy érinted össze, akkor is szikrázik? (Áramerősség általában nem szokott ilyennél lenni, de csípni tud.) -
Hujikolp
őstag
Üdv!
Nektek mi a legjobb módszeretek BGA újra golyózáshoz?
Próbálkozok, szeretnék minőségi munkát csinálni magamnak.
Ólommentes, 0.5.[ Szerkesztve ]
-
Hujikolp
őstag
válasz
nahunn #17636 üzenetére
Van egy HT-1212 előfűtőm (Honton) és golyók is, stencil, hőlég(JBC) stb. Inkább a tudás, ami jelenleg hiányzik hozzá.
4 proci, 4 flash memóriát kell megcsinálnom.
Az alap lépéseket ismerem (IPC7711/21), de valahogy nem állt még össze
Szóval szívesen meghallgatom mások tanácsait. -
Hujikolp
őstag
-
Hujikolp
őstag
Üdv,
Van valakinek elfekvőben ilyen BGA-ja?
NVIDIA NFORCE 3 QC1698.1. 0525A2
Sajnos forrósodik és nem indul az alaplap. Valószínűleg lehúzza a tápot. Régi gép, de menteni kellene a vasat.
Már korábban is volt vele baj, nem indult, ha a lan kábel be volt dugva, kihúzásra elindult. Mostmár sehogy.[ Szerkesztve ]
-
Hujikolp
őstag
válasz
KonzolKartel #18139 üzenetére
Próbáld ki az Indium TACFlux 089HF-et. Az autóipar is használja, nekem bevált BGA-hoz és kézihez is
Innen rendelem:
Kállai Miklós
Üzletágvezető
E-Tronics Kft.
Tel.: +36/30/824-4732
E-mail.: miklos.kallai@e-tronics.hu -
Hujikolp
őstag
válasz
Reggie0 #18238 üzenetére
1. Mert amikor az ónt elkezded leszedni ónharisnyával és pákával, akkor nem a lakkréteg jön le előbb, hanem a fehér maszk. (sika-mika...)
2. A plusz réteg segíti a gyártást abban, hogy kevésbé alakuljon ki rövidzár a lábak között, mert kis kehelyt képez.
3. A feltépés mechanikai hatását csökkenti (tapasztalat)
4. Visszarakásnál pozíciót segíti kamerán és a szélén is.
5. Szigetel -
Hujikolp
őstag
válasz
KonzolKartel #18255 üzenetére
Kiváncsi leszek a véleményedre
-
Hujikolp
őstag
válasz
axlrose32 #18344 üzenetére
Szia!
Mi az, amit csináltál és az eredmény? Milyen tudásod van?
A kontroller adatlapja amúgy sokat tud segíteni, ott leírja a hőprofil beállításának lépéseit is.
Ha az érzékelőt a chip tetejére teszed, akkor 260 fok alatt legyél. Olvadáspont felett pedig 60-90 mp. Melegítés kb 1 fok per Kelvinnel. -
Hujikolp
őstag
válasz
hacktion #18408 üzenetére
Üdv!
Oszcilloszkópnak pl:
OWON SDS1202 - Oszcilloszkóp
Hőprofilt mi alapján készíted / állítod be?
Illetve ajánlok egy hőkamerát is beszerzésre! (PL FLIR ONE PRO LT ANDROID USB-C)Alacsony olvadású ólommentes forrasztó pasztát is javaslok. (Indium5.7LT-1, Indalloy 4 ®282, 139°C-175°C (57Bi/42Sn/1Ag))
[ Szerkesztve ]
-
Hujikolp
őstag
Elvileg a tápod tudja a CC, CV módot.
Állítsd be így: kábel nincs rajta, beállítasz 5V-ot. Áramot letekered nullára. egy danán dugós kábelt bedugsz a + és - csatlakozókra.
Szépen, lassan elkezded emelni az áramerősséget, fél amper, 1 amper.
Ha ez megy, akkor működik rendesen áram generátoros módban.Természetesen elegendően vastag kábelt használj hozzá.
Alaplapon mérésnél beállítasz, pl 1V-ot, hozzá 1 A áramerősséget. Így mérsz, hogy hol melegszik, rövid ideig. (árammal érdemes mindig alacsonyról indulni pl 0.5A és azt emelni.) -
Hujikolp
őstag
Jól csináltad szerintem. Ha rövidre zárod 1A beállított értékkel, akkor elvileg 1A-t kellene a készüléknek átpumpálni a kábelen. Ezt az áramot lehet megmérni pl a multiméter 10A-os bemeneténél. Ha itt, ilyenkor nem 1A-t mérsz, akkor vagy a muliméter a hibás, vagy nem ad le 1A áramot a tápegység.
A muliméter 10A-os mérés határában, a COM és 10A bemenetére kötött kábelét a tápegység + és - helyére kell érinteni. A beállított 1A áramot max 5 másodpercig enged át rajta.
Mekkorát mérsz a műszerrel?
Mekkora a kijelzett áram?
A kijelzett feszültség 0.1-0.3 V körül kellene lennie (kábelen és DMM-en eső feszültség) -
Hujikolp
őstag
Tehát ha jól értem, a beállított 1 A-t a DMM jól méri rövidzárban. Ok.
"Ha rateszem a rövidzárra és mérem a multival,akkor 0.05A a fesz.0.1V"
Ezt milyen mérési összeállításban teszed meg? Mit hova kötsz?"Pl tápon kijelzőn 3A multin 1A jelenik meg és 0.3V"
Ez alapján nekem úgy hangzik, hogy a mérésnél párhuzamosan méred az áramot, ami nem jó. Multiméterrel, az áramot mindig sorosan kell mérned. Feszültséget pedig mindig párhuzamosan."Gondolom kell a Volt is ,hogy melegedjen a zarlatos alkatrész"
Áramgenerátoros módban, nem kell a feszültség, mert azt az áramhoz igazítja, alulról. A felvett áram fog hővé képződni, de ne túld tól, mert a vékony vezető rész el fog égni neked!
A tápegységedben lévő védelem csak a tápot védi meg, a rákötött áramkört nem. Pl áram korlátozása, ha megfelelően be van állítva. Feszültség korlátozása, ha be van állítva. Belső, termikus védelem, hogy ne melegedjen túl. Visszatérő tüskék elnyomása, fordított polaritás ha ő kap energiát stb..."Az alacsony impedancia nem egyenlő a zárlattal."
Hogyan tudom ezt kivitelezni? Milyen alkatrészeket rakjak össze ,hogy tesztelni tudjam?
Multiméterrel, ellenállás méréssel (pl 200 Ohm tartomány) tudod megmérni, hogy az adott körnek mi az ellenállása. Ha rövidre zárod a mérő vezetéket, 0-1 Ohm között / körül kell mérned a vezetéket hozzá. Ha így méred a zárlatos alaplapot, akkor kapsz egy értéket. Egy 10 Ohm ellenállás pl kis impedanciás, mégsem rövidzár
A sípolós mérés, a dióda mérés és az ellenállás mérés is mind különböző tartományú / értékű mérés. -
Hujikolp
őstag
"Irtad,hogy parhuzamosan merjem."
Nem azt mondtam, hogy így mérd az áramot, hanem így méred te, ami nem jó! Áramot nem párhuzamosan kell mérni, hanem sorosan, sorba kötve a terheléssel. Így multiméter kisöntöli az áramot és hibás mérést kapsz.
"1. hogyan kellene ezt pathuzamosan merni?"
Úgy kell párhuzamosan mérned az áramerősséget a muliméterrel (a labortáphoz viszonyítva), hogy sorba kötöd a terheléssel.
"az agon az egyik mosfet zarlatos volt(drain-sorce 0.8ohm) megszunt a zarlat,a pad source ra akartam injektalni 1V 3A.Ratettem a 3A ,de nem melegedett semmi."
Azért nem melegedett semmi, mert a FET mögötti áramkörnek magas az impedanciája. Azok nem fognak melegedni. Ha más alkatrész is zárlatos, akkor az melegedett volna.
"A multi fekete merocsucs a foldon volt a piros a source-on.Ezt hogyan kellett volna mernem helyesen parhuzamosan,mert ez kavart be.Azt hittem a multi adataibol,hogy rossz a tap es nem rak ki eleg aramot."
Ebben az állapotban, te 2 mérést tudsz elvégezni. Tápegység nélkül, csak a multiméterrel: ellenállás mérése. Fekete a földön, piros a source forrpontján. Ha jó az áramkör, akkor vagy szakadást kell mérned, vagy kiló Ohm-os tartományt, de semmiképpen sem 10 Ohm körül.
Ha áramot akarsz beinjektálni, mert még mindig zárlat lenne ott, akkor elég csak a tápegységen leolvasni az áramerősséget. Ha 1A-t mutat a korlát miatt, akkor továbbra is zárlat van valamerre.
Viszont amennyiben 1V-ot mutat továbbra is, ha ráteszed, akkor már nincsen zárlat, a magas impedancia miatt nem vesz fel áramot.Remélem sikerült megválaszolnom a kérdésedet és így már világos lesz
Edit: uhh, elfelejtettem lapozni, nem láttam a további hozzászólást. Örülök, hogy sikerült tisztázni
[ Szerkesztve ]
-
Hujikolp
őstag
válasz
Traptor #18527 üzenetére
A paszta 217-220 fok között olvad meg, Sima SAC305, általános, jó. Ha a flux benne már kiszáradt, akkor kb "ki lehet dobni". A kicsit ragadós szerintem a jó. Matt felületű lesz.
Hőléget kb 350-400 °C-ra állítva lehet használni, 50-70% levegővel hogy ne fújja el."Hobbi" célra szoktak ólmos pasztát használni, Sn60Pb40-et. Ez 183 °C-on olvad, fényes a forrasztott kötés. Ehhez 300 °C hőlég is elég lehet.
Van még alacsony olvadású paszta is, pl 57Bi/42Sn/1Ag) 139°C-175°C. Kicsit ridegebb forraszkötés látható. 250-300 °C hő is elég lehet.
A BGA felforrasztásához ne pasztát, hanem fluxot használj. Egy tapadósabb, pl gyantásabb jó lehet.
Amit rosszul csinálhatsz. Nem adtál neki elegendő hőt. A kijelzett hőmérséklet mennyire valós, a leadott hőmérséklethez viszonyítva? Hőmérős multiméterrel mérd vissza, kalibráld!
A paszta kiszáradt, így rosszul olvad. Új paszta kell. Pákával hogy olvad?
Milyen hőelvonó felületen forrasztasz? Fém tiszták a felületek?
Milyen messziről forrasztasz?[ Szerkesztve ]
-
Hujikolp
őstag
Loctite Multifix 450 helyett én 425-öt használtam annó. Jó flux, van egy jellegzetes illata, viszont kicsit illékonynak éreztem.
Az Alpha RMA7 egy gyantásabb flux, kolofóniát tartalmaz. Kevésbé ég ki, többször is lehet vele dolgozni, viszont a teljes pucolás nehézkesebb. Elszívó ajánlott (mint minden fluxos forrasztásnál)
Alpha OM-338 egy átlátszóbb fajta, jól nedvesít emlékeim alapján, bár én forr pasztában használtam.
Utolsót nem ismerem a listádból.Amit még jó szívvel tudok ajánlani, az a Indium TACFlux 089HF. Kézi forrasztáshoz, BGA-khoz is alkalmas.
Innen is próbálták ki, úgy tudom, hogy megelégedettséggel. -
Hujikolp
őstag
RMA7-et viszont picit jobb kézi BGA beforrasztáshoz, mert jobban tartja a panelon a BGA-t, kevesebb az elfújás esélye. Ha ül, akkor pedig szépen táncol!
(ram, power ic stb)
Árat én sajnos nem tudok hozzá.
Takarékosan használva a 089HF-et,sokáig használható. 1 év a szavatossága, de utána is dolgozik még. Ami még jó benne, hogy nem szükséges hűtőben tartaniLehet beszerzek abból az OM-338-ból tesztelésre...
-
Hujikolp
őstag
válasz
Formaster #18683 üzenetére
Szia!
Az ellenállásos alktrész problémád megoldódott?
Amire én gondolok:
- 0 Ohm, hogy oszcilloszkóppal rá lehessen nézni a buszra.
- Felhúzó ellenállásHa egyik fele tápon van (1.8, 3.0, 3.3, 5), másik fele pedig nagy impedancia GND-re vagy tápra, akkor buszra gyanakodnék. 2.2k ilyenkor elég jó közelítés.
Kommunikációnál, láttam már, hogy 100 Ohm sorosan van beiktatva, így az kicsit jobban nyeli az EMI-t.Mostanság, már a Proci össze van tanítva a FLASH tartalommal, plusz van hogy NOR flash is van a lapon.
Milyen termék ez, ha szabad kérdezni? -
Hujikolp
őstag
Került hozzám egy Lenovo Ideapad 330, [így néz ki az alaplap a leírásban]
EG523 EG524 NM-B453 rev 1
laptop.
Nincs életjel, szétkapva akku nullán. Szemrevételezve sehol egy égés vagy AHA! momentMindent leszedtem róla, majd mérve a következő a helyzet:
GPU tápkörben lévő buszokon +1.35VGS zárlat (memória hidegítőn), +VGA_CORE zárlat a pufferek.CPU tápköri buszon: +CPU_Core zárlat, +VCC_GT zárlat.
A bejövő V20B+ busz jó lett, miután a jumper zárlatokat levettem.Injektált tápot nem adtam rá, mert nincs itthon labortáp és hőkamera sem. Jól ítélem, hogy gazdaságtalan a javítás? CPU+GPU-ra gyanakszok, nem tápkörre.
-
Hujikolp
őstag
válasz
Hunter2 #18775 üzenetére
Ez pl? [https://hu.farnell.com/search?st=flir%20one%20pro&gs=true] Flir One PRO
Más márka is lehet? -
Hujikolp
őstag
válasz
pmatthew #18857 üzenetére
Nem érdemes vele foglalkozni. Mobil CPU-ját újragolyózni kín és valószínűleg alá is van töltve ragasztóval. Ha PoP-os, akkor ott is kellene újragolyózni. Esélytelen.
Ments le mindent róla, annak annyi volt...
Ésez még nem is volt "jól" alátöltve.Sika-mika sem egy áldás.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
A topikban tilos hirdetni!
- Eladó Konfig Ryzen 5 2600X 16GB DDR4 256GB SSD 500GB HDD GTX1660 6GB!
- NVidia és AMD videókártya pasztázás, thermal pad csere! RTX 3060/3070/3080 stb.
- NVidia videókártya pasztázás, thermal pad csere! RTX 3060/3070/3080 stb.
- Lenovo ThinkPad T480s i7 8650U 16GB DDR4 256GB M.2 NVME QHD (2560x1440)
- UniFi U6-LR, U6-Lite, UAP-AC-PRO, 4xUF-RJ45-10G, 22 patch cable