Új hozzászólás Aktív témák

• #7948 _Horka_ aktív tag MPowerPH #7947

  Új Válasz 2021-01-19 13:23:39 #7948

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  _Horka_

  aktív tag

  válasz MPowerPH #7947 üzenetére

  Igen, de a 3. gen már dobta a CCX-et. Míg a zen 2-ben 2db CCX alkotott egy CCD-t, addig zen 3 esetében már nincs ilyen "blokkosítás", de ha úgy tetszik nevezhetjük 1 CCX-es megoldásnak is a zen 3 CCD-it.
  Igaz egyébként, hogy a több CCD ismét előhozza az IF keresztmetszetét, mint vélhetően gyengébb láncszemet, de azért már a zen 3 esetében sem okoz olyan hatalmas teljesítménycsökkenést. Ha jól emlékszem, éppen te hívtad fel a figyelmem, hogy nem a 2 CCD-s felépítés miatt gyengébbek az 5900x/5950x-es procik egy magra vetített teljesítménymutatói, hanem a TDP keret miatt.
  Mindezek mellett, még nem tudjuk, hogy a hőelvezetés miatti teljesítménycsökkenés (5nm-en) a rosszabb-e, vagy a több CCD-s felépítés miatti. Mindazonáltal, már 7nm-en is középpontba került. Ezt elemezzük. Mi lesz itt akkor 5nm-en?

  [ Szerkesztve ]

  STRIX B650E-E, AMD Ryzen 7 7700X, MSI GXT 4070ti, KINGSTON FURY Rendegade 6400MHz 32GB @6000 - KF564C32RSK2-32, Fractal Design ION+ 760P

Új hozzászólás Aktív témák