Legfrissebb anyagok
GAMEPOD.hu témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
Új hozzászólás Aktív témák
-
Simid
senior tag
Nyilván hatalmas előny a chiplet felépítés és elsősorban a 7nanós részre irányul a figyelem, mert hát ez a lényegi rész meg újdonság, de nekem nagyon úgy tűnik, hogy jelen esetben pont a batár nagy I/O lapka és a GloFo jelentheti a szűk keresztmetszetet. Gondolom jól össze volt hangolva a megrendelés, hogy mennyi EPYC/TR IO die kell és hiába tud a TSMC esetlegesen gyorsan reagálni a megnövekedett igényekre, ha a GloFo viszont nem.
Ezt támasztja alá szerintem az is, hogy a korábbi pletykák és Lisa Su ködös megfogalmazása ellenére mégis lehet 16 magos induláskor. Ha már van elég fullos 7nm chiplet ami felszabadult az új TR csúszása miatt, akkor legalább eladják jó drágán az AM4 platformon.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
Témaindító írás
Aktív témák
Új prémium hirdetések