Új hozzászólás Aktív témák
-
nagyúr
válasz Petykemano #2 üzenetére
Emlékszel hogy készült pl. a Radeon Fury? Anno ott a tesztben le lett írva, hogy miként csinálták meg a chipletet: külön legyártották az interposert, a GPU-t, a memóriamodulokat, azokat pedig egy külön soron szerelték össze.
A CoWoS-nál ez egy lépcsőben valósul meg, így azonos tranzisztorszám mellett kisebb helyet igényel és a gyártás is olcsóbb lehet.
[ Szerkesztve ]
Légvédelmisek mottója: Lődd le mind! Majd a földön szétválogatjuk.
-
válasz Petykemano #6 üzenetére
Max az Arcturus
Ez már az Eta Carinae lesz...
-
Reggie0
félisten
válasz Petykemano #2 üzenetére
Nagyobb vezeteksuruseg erheto el a szilicium interposeren, mint a hagyomanyos szubsztratokon.
(#1) Tigerclaw: En nem lepodnek meg, ha ez egy nagyobb FPGA lenne, a xilinx HBM-es, illetve nagyobb lapkai mar egy ideje ezzel a technologiaval keszulnek. Ami most kaphato a boltokban, az 1200mm^2-es interposert hasznal. Szerintem ezt kozosen fejlesztik, eleg nagy az igeny nagyobb FPGA-kra.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Háztartási gépek
- Súlyos adatvédelmi botrányba kerülhet a ChatGPT az EU-ban
- OLED TV topic
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Mibe tegyem a megtakarításaimat?
- Androidos fejegységek
- Bambu Lab X1/X1C, P1P-P1S és A1 mini tulajok
- NVIDIA GeForce RTX 3080 / 3090 / Ti (GA102)
- Házi barkács, gányolás, tákolás, megdöbbentő gépek!
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- További aktív témák...