Hirdetés
Új hozzászólás Aktív témák
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34252 üzenetére
Ez szép és jó de semmit nem bizonyítana mert az hogy egy gpu cpu páros 160 wattos fogyasztással bír semmit nem árul el a hatásfokáról. Ugyanis minél kisebb hatásfokkal üzemel annál több dolga lesz a hűtőnek.
(#34254) echterion
ahogy néztem elég fogpaszta szerű dolgokat használnak kupak és cpu mag között nemhiába kapnak 10 fokos hőmérséklet eséseket, mikror leszedik és közvetlen érintkezik a hűtőpaddal vagy csak kicserélik valmi értelmesebbre....[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34262 üzenetére
Na látod ezen mondatod után tényleg felesleges vitatkoznunk.
"A másik amit írtál valami hatásfok blabla,az megint hülyeség,mert ha az AMD proci 65W-ot fogyaszt,akkor nem termelhet kevesebb hőt,mint a 45W-os Intel.Ez már látod viszont tényleg egy fizikai tény "Nem akarlak megsérteni de ez nagyon rossz Miért ne termelhetne ?! Looool. a watt az teljesítmény semmi köze nincs a hőtermeléshez.... A teljesítmény és hatásfok hányadosa esetlegesen már adhat egy hőtermelési együtthatót de ez nem ilyen egyszerű...
Esetedben annyimentség van hogy cpu nál a watt nem tényleges teljesítményt jelent hanem TDP értéket.
Viszont itt mind az amd mind az intel eltér drasztikusan egymástól....
AMD TDP: Ennek a mérése igen egyszerűen zajlik. Az AMD egy speciális alkalmazást használ, ami irreális, de mégis valós tesztkörnyezetet szimulál az adott terméken, és biztosítja, hogy a hardver minden porcikája a maximumon működjön. Ez nagyon közel áll a TDP eredeti értelmezéséhez, hiszen mégsem matematikailag számolt elméleti fogyasztás keletkezik, hanem gyakorlati mérés, amit ha nem is valós, de egy gyakorlatban futó alkalmazás ad.
Intel TDP: Ez a mérés már sokkal bonyolultabb. Az Intel lényegében nem ír saját alkalmazást, hanem a piacon fellelhető valós alkalmazásokból egy csomagot állítanak össze, amit lemérnek a termékeken, de a teszt során a kiugróan magas fogyasztási értékeket eldobják. Ezután az eredményeket átlagolják és meg is van a termék fogyasztása. Ez a TDP eredeti értelmezésétől messzebb áll, de ugyanakkor van benne logika, hiszen tényleg valós programok adják a mérések alapját. Ezek viszont nem biztosítják, hogy a processzor mindig a maximumon fog működni.
A többi sületlenségre már tényleg nincs kedvem válaszolni mert övön aluli az egész vita nyugodtan legyen igazad nem fogok fizika órát tartani megint mert eszméletlen unalmas.
tegyetek a kupakra még 5 kilo rezet mert hoyg akkor nagyobb lesz a felülete és csak utána vezessétek rá a hűtőre rm007 nek is menynire bejött
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34262 üzenetére
még annyi hogy soha nem mondtam ilyet.... "A Te érveid szerint az összes Intel és AMD mérnök akkor agyhalott kategória,mert szerinted 1 négyzet cm-ről könnyebben le lehet vezetni a hőt mint 5 négyzet cm-ről." Azt mondtam hogy felesleges hőközlőfelületeket még odatenni... ha kupak az ha nem annál jobb minél hamrabb érintkezik azzal a felülettel ami végén a hőleadását szolgálja.... jóhogy nem egy hatalmas pokrocot raksz a cpu tetejére kupak helyett mert az mekkora nagy felületű majd a pokroc tetejére rárakod a rézhűtőt ... mekkora jó lenne már mi... na most a kupak pont az a pokroc amire senkinek nincs szüksége...
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34266 üzenetére
Nem ez a lényeg hanem hogy a teljesítmény önmagában nem predesztinálja azt hogy menyit fog fűteni egy adott eszköz......
TDP már igen mert arra lett kitalálva de mint fentebb írtam intel és amd tdp értéke teljesen más ....Tudod van egy 150 lovas benzines ezer éves tank motorod meg van egy 150 lovas elektromotorod szerinted melyik fog több hőt termelni és miért ? Itt jön képbe hatásfok ....
és most ki ne égess azzal, hogy a lóerő az em watt mert rögtön tökön szúrom magam ,....
"A kupak AMD-n forrasztva van ergo olyan kb. mintha a chip mérete 5x akkorára növekedett volna,de ne táncoljál vissza mostmár!
Ezek mellett tartsál ki,az "utolsó lőszerig"!"és szerinted melyik lenne a jobb iy hogy van kupak vagy ha azonnal a hűtésért szolgáló module lenne ráforasztva akkor most jó hogy van kupak vagy nem jó hogy van kupak ?
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34269 üzenetére
Akkor olvasd el újra az intel tdp osztályát meg az amd tdp osztályának a mérési metódusát azt javaslom. Ami intelnél 80 wattos tdp az amd nél bőven 120 lenne (értem ezalatt ha az intel is a AMD mérési metódusát használná).. emiatt melegszik jobban az intel meg mert maga a CHIP kisebb nem a kupak senkit nem érdekel a kiabszott kupak komolyan
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34271 üzenetére
Azért, hog a barmok ne sarkazzák le a cpu t a 1kg os hűtővel meg a alaplapra rosszul felszerlt pattanásig feszített hűtőtest ne nyomja törje el a a 40 től 120 fokig hevülő chipet ami hőingás hatására tágul majd összemegy és emiatt alapból ordas nagy fizikai feszültség van benne nem hiányzik, neki hogy 1 kg réz még nyomja a fejét esetenként csak 1 ponton mert rosszul van rögzítve.
Ezért tettek rá kupakot ami nem konkrétan a csipen támaszkodik.... így tehermentesíti ilyen téren is...
Akkor kezdheted a lefordulást Mert igen ezért. De nem csak a jóskapista a lényeg konkrétan a gyártóknak is kényelmesebb így a chip puritánul nem erre lett kitalálva. így könnyebb megvédeni.
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34273 üzenetére
Alapesetben laptopnál nem szoktak kupakolni legalábbis régebben mindig puritán volt aztán megesik hogy desktop cpu kerül a gépbe. LEgalábbis ahogy most utána néztem. Gondolom mind amd mind intel úgy van vele, hogy lapotpot nem szedegetik szét a userek anynira gyakran mint egy asztalit.
Lehet ugyanarról a gyártósorról jönnek nem tudok socket téren mennyire térhet el ebbe nem mentem bele és nem vagyok képben, miért kupakol néha igen néha nem az amd.
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34273 üzenetére
Amúgy az hogy melyik gyártó miért és hogyan csinálja milyen gazdasági vagy egyéb megfontolásból nem tudom és őszintén nem is érdekel. A lényeg hogy kupak nélkül mindképpen jobb a hőátadás mintha kupak lenne rajta, ez ilyen egyszerű dolog.
Nem véletlen van tuningba kupaktalanítás.
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
-
Pocok256
veterán
válasz Muerte #34282 üzenetére
NEm tudjuk hogy nagyobb e a fogyasztás.... mint fentebb írtam mivel a TDP számítási módja a két cégnél eltér.
Az meg, hogy hány wattot vesz ki a falból megint csak mindegy mert nem tudod se a táp se a cpu se semminek a hatásfokát.
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
KFORboy
senior tag
válasz Muerte #34282 üzenetére
Kedves Muerte, életem fagyikelyhén a cseresznye; Hát nem ezt csinálja a hűtőborda is ? ha duplázol akkor az nem ront egyértelműen mint ha csak egy lenne ?
De várj bonyolítok;
Tudod, hogy ezen fémek és mag közötti csatlakozásnál, kell egy hőközlő anyag, paszta, avagy a forrasztás.Az a bibi ezekkel, hogy legtutibb forrasztás de még a folyékony fém hővezetése is rosszabb mint a fémnek megszakítás nélkül. (azaz egy mag, rajta a réz, kettő között hőközlő... VS MAG -> PASZTA/FORRASZTÁS-> Cink kupak-> PASZTA ->HŰTŐBORDA
Ugyanígy a te elképzelésed alapján, ha a forrasztás tökéletes volna (ami egyébkén indium és/vagy gallium, azaz folyékony fém hűtőpaszta amit annyira téma mostanában) a "tölcséres" hőelvezetési struktúra miatt a hőnek csak úgy el kellene vesznie mert... mert csak úgy...
Ilyen nincs.
Meg is fordíthatjuk;
Leakarjuk hűteni a magot, a hideg nehezebben vándorol Fő egység a hűtőborda felől a magokra, mert plusz egy sajátos hővezetői képességekkel rendelkező fémen és legalább további 2 hőközlő anyagon kell átverekednie magát, aminek megint rosszabb a hővezető képessége.A folyékony fémnek valami 56W/mk a Réznek meg olyan 400...
Itt ami lényeges, hogy a kontaktok között, az anyag vastagsága mennyi, a fizikai méret kiterülése a hűtőborda mint limitáló, de nem mérvadó.
Ha a hűtőbordán túlnyúlna jelentősen (itt már szélsőséges dolgokkal gondolkodva, pl egy 50x50cm-es lap) akkor már az is hűtőborda szerepet lát el, de ekkor meg fordított egyenlet miatt, a rajta lévő réz borda szigetel, bár itt sok egyéb fizikai jellemzőt is figyelembe kell venned...De érted szerintem már te is, az összes nyakatekert absztrakt elképzelést is bedobva, a kupak nem lesz jó a hőeredményeknek sehogy sem.
[ Szerkesztve ]
Cartman: -Tyű || Butters: - Dupla TYŰ !
-
válasz Muerte #34393 üzenetére
Durva!
Nekem jóval kevesebb volt FS alatt és ilyen nem kellene. Azt adják vissza (de jól) amit felküldtem◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄LG V30+ ThinQ Blue►SM E80 3.5mm Jack►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
-
válasz Muerte #34396 üzenetére
Ki az aki ilyet (annyiért) megvesz?
◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄LG V30+ ThinQ Blue►SM E80 3.5mm Jack►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
-
matyee
őstag
válasz Muerte #34396 üzenetére
Kezd nevetséges lenni a mostani BGA-s piac... Bár tény, hogy elfogult vagyok kicsit (de az is inkább a tapasztalatból jön) és jóideje kihagyom őket, de mostanság többet látok megsülni, mint rendesen működni... gpu oldalon a tdp csökkenés miatt megússzák a gyártók, úgy szállnak el cpu oldalon... már a 6/7700hq-val sem bírkóztak meg, a 8-as sorozat ezek után már kész katasztófa... aki kiérte a véleményem, mindenkit lebeszéltem róla... és ez még csak kezdet, mert jön a trendi laposítás... itt lenne az ideje felfogni, hogy nincs ingyen vacsora...
[ Szerkesztve ]
-
válasz Muerte #34401 üzenetére
Bedőltem, meg a Mester is mondta, bátran vehető és vettem is.
(#34405) matyee: Belátom. Clevo-t kellett volna vennem... (Pl.)
[ Szerkesztve ]
◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄LG V30+ ThinQ Blue►SM E80 3.5mm Jack►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
-
echterion
nagyúr
válasz Muerte #34393 üzenetére
Jesszus, szörnyű irányba megy az ipar. Komolyan mondom, már nem lehet normális lapost venni 2070-2080 párossal, mert mind megfőzi magát? Franc essen a pénzéhes bandába, hogy az emberek hiszékenységére, hozzá nem értésére építve növelik a profitot, mert sajnos aki nem ért hozzá, megveszi ezeket a szarokat, és elhiszi, hogy ez ilyen, jól van ez így.
(#34397) MaxxDamage: Például te.
[ Szerkesztve ]
******
-
Darth_Revan
veterán
válasz Muerte #34393 üzenetére
Azért néhány dolgot ne felejtsünk el ennél a tesztnél
1) az eredmények alapján tippre be volt nyomva a gyári OC az ASUS Gaming Center szoftverben, ezért a VGA kapott egy kis tuningot, illetve a CPU is 4.8 Ghz-re lett belőve
2) a CPU nem volt alulfeszelve, így annyi feszültséget kapott a gyári BIOS által hogy egy elektromos gáztűzhely üzemeléséhez is elég lett volna az extra fesz
3) a fentiek alapján csoda is lett volna ha nem megy fel 100C-re
4) ezekkel az értékekkel nem is üzemel optimálisan. Nekem a CLevo-ban 4.5 Ghz-re van belőve a 8700K és Cinebench alatt 1480 pont körül kap, míg ez 4.8 Ghz-re lett állítva és 1546 pontot kapott, azaz csak cpu terhelésnél látszik az extra órajel,
5) azonban CPU+GPU terhelésnél látni a trottyolást, mivel 19151 physics pontot kapott FS alatt, míg nekem a 8700K alacsonyabb órajel mellett 19500 pontot kap.
6) azaz hozzáértő kezekben optimálisabban be lehetne azt a gépet állítani...de még azért így is fenn marad néhány kérdés...
Ez az ASUS 1.500.000 Ft, míg az ugyanilyen tudású Clevo 900.000 Ft. A kérdések, hogy megér-e valakinek extra 600.000 Ft-ot :
1) az ASUS név
2) a tény, hogy 1 táp (Clevo 1db 330W) helyett 2-t kell hurcolni (ASUS 2db 280W)
3) illetve, hogy profibbnak tűnik a hűtés, de gyakorlatban ugyanolyan hangos az ASUS gép is mint a ClevoAz egyetlen dolog amiben veri az ASUS a Clevo az a kijelző, mivel benne nem 7 ms válaszidős panel van , hanem 3 ms...lehet valakinek igen, de nekem mondjuk nem ér 600.000 Ft-os 4 ms-el gyorsabb panel
[ Szerkesztve ]
-
válasz Muerte #34442 üzenetére
Héten szerintem kiderül.
"Thermal trhottling" van esetemben.
Bízom az Asus megfelelő ügyintézés és ügyfél kezelés(t) tekintve.
Jah...nem volt olcsó![ Szerkesztve ]
◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄LG V30+ ThinQ Blue►SM E80 3.5mm Jack►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
-
echterion
nagyúr
válasz Muerte #34564 üzenetére
Most néztem végig és hát nem estem hasra tőle sajnos. Sőt, ilyen 100 fokos parádé mellett ez is mehet a kukába a többi fostartály közé. Csak azért nem akadt be a csűvónak a játék, mert 60-as a kijelző és a vsync ment nála, amúgy szépen trottyolt szegény proci a melegben. Jó forró lehetett a gép alja, ölben játék ennél is kizárva. A 3,5 órás akkuidő is elég gáz egy 90 Wh akksitól, azért ennél előrébb kellene tartani sztem.
Csalódás, hiába a vidi elején felsorolt technikák a hűtésre, azok szart se érnek jelen helyzetében a masinának.
******
-
Muerte
Topikgazda
válasz Muerte #34612 üzenetére
Még annyit hozzáfűznék,megelőzvén az esetleges kellemetlenségeket.Nem tudom mennyire vagy az a "fajta" ember aki szereti beállítgatni,próbálgatni a dolgokat,de ha CPU/GPU körül "matatsz",arra készülj fel legyen az UV vagy OC kisérlet,hogy 1db kékhalál,aztán a rendszer black screen 8 beep kiséretében marad,bármennyiszer indítod újra,nem áll alaphelyzetbe a bios.
Ha eljutsz a bios elemig és resetelsz,semmit nem old meg!Egy eléggé képtelennek tűnő"manőver sorozattal" lehet visszahozni az alaplapot,természetesen atomjaira kell bontani hozzá.
Ez igaz a Haswelles 17R5-re és az AW18-ra is.[ Szerkesztve ]
-
kreten67
senior tag
válasz Muerte #34604 üzenetére
AW 18 2014 gtx 780m SLI (ez volt az arab billentyűzetes ) ez volt nekem egy fél évig, és előtte régebbi AW gxt280m sli elötte XPS gtx9800m sli (ez még most is megvan) ,Toshiba x300 Gtx9700m sli, Toshiba X200 gtx 8600 sli (még ez is megvan), az ATI cross gépeket nem sorolom .
-
kreten67
senior tag
válasz Muerte #34618 üzenetére
Az arabból 2db volt és csak az elsőt adtam el a másodikat egy darabig megtartottam (ezt próbáltuk honosítani ,mert a másodiknak voltak papírjai). A ps2 emut használtam 2db játék miatt ,de pl: a Toshiba x200-al toltam végig a Crysis 1 (ez utálta az sli-t) és a Gothic 3-at (ez tele volt grafikai hibákkal SLI alatt) ,de azért volt jó tapasztalat is SLI-vel mégpedig a Flatout 1 és 2 alatt 30-40% os javulást hozott hibamentesen. Az AW18 on is több akkori új játékkal hegesztettem,de többnyire kikapcsolt SLI-vel ,ennél emlékszem valamelyik háborús lövölde játékba a folyóból eltüntette az SLI a vizet és a hajó a semmiben úszott .
Egyébként most is hozzám kerül egy gtx970m SLI-s Clevo P870dm az UHD-s kijelzővel. -
[-HERO-]
senior tag
válasz Muerte #34648 üzenetére
Errol dobtam fel temat kb 2 hete, de senki nem ugrott ra, reszben erre lettem volna kivancsi, koszi az infot
Azt nem tudod hogy 9700K 2080 kombot mivel szerelik?
Kemenyen alkudozok egyre, mar nem vagyunk messze egymastol
Az y720 ra mar a vevo is megjott.### HΘЯsΞ PΘwΞЯ ###
-
[-HERO-]
senior tag
válasz Muerte #34653 üzenetére
Koszi a linkeket, atnezem, a videot mar lattam
Egyik gyari oldalon sem lehet a hutot konfiguralni kulon, vagy csak nekem kerulte el a figyelmem?
Ha lehetne akkor alap hogy a legcombosabb lenne a jo
Mondjuk ha a 9700k delidelve lenne benne akkor a procira mar ugrik is a gari gondolom?### HΘЯsΞ PΘwΞЯ ###
-
[-HERO-]
senior tag
-
válasz Muerte #34660 üzenetére
Azt nézve, hogy nálam a GPU 81c fok volt max. A CPU meg közel 100 (a GPU elég jó nem?)
◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄LG V30+ ThinQ Blue►SM E80 3.5mm Jack►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
Új hozzászólás Aktív témák
● A topikban hirdetni TILOS!
- Dell Latitude 7490 i5 8350U, 8-16GB RAM, fém fedlap, jó akku 27% ÁFÁS
- T14s Gen2i 27% ÁFA 14" FHD IPS i7-1185G7 32GB 512GB NVMe ujjolv IR kam gar
- Üzletből, garanciával, Microsoft Surface Laptop 4-14 Ryzen 7 (4,4GHz/16RAM/512SSD/14"TOUCH)
- T14 Gen3 27% 14" FHD+ IPS i5-1245U 16GB 512GB NVMe magyar vbill ujjlolv IR kam gar
- Thinkpad X1 Carbon 8th 27% 14" QHD IPS i7-10610U 16GB 512GB NVMe ujjlolv gar
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft
Város: Debrecen
Cég: Ozeki Kft
Város: Debrecen