Új hozzászólás Aktív témák

• #53821 Pug veterán Simid #53820

  Új Válasz 2021-01-15 15:15:55 #53821

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Pug

  veterán

  válasz Simid #53820 üzenetére

  Schuldi, IF , nem interposer....

  A cross chiplet vs same chiplet different CCX latency test-re tudsz nekem dobni egy linket, (nem sikerült ilyet találnom, valeszeg extra balfasz vagyok ma )?

  [ Szerkesztve ]

• #53822 Petykemano veterán Simid #53820

  Új Válasz 2021-01-15 15:18:10 #53822

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz Simid #53820 üzenetére

  Mert a matissnál az azonos lapkán lévő, de másik CCX-ben található mag pont ugyanolyan késleltetéssel érhető el mint a másik lapkán található mag.

  Így van:
  

  Szerintem annak az az oka, hogy valójában nincs kapcsolat a két CCX között nincs kapcsolat.
  Tehát az adatforgalom vagy az IO lapján megy át, de mivel sehol nincs L4$ ezért esélyesebb, hogy a CCX-ek közötti adatcsere valójában a memórián keresztül történik.

  Azzal kapcsolatban nincs információm, hogy egy interposer a késleltetést csökkentené-e.
  Arra vonatkozólag viszont van mérés, hogy interposeres adatkapcsolat mennyiben csökkentené a chipletek között zajló adatforgalom energiaigényét:

  "LIPINCON operates at 0.3V and has a bandwidth of 8Gb/s per pin and 320GB/s total bandwidth. Bandwidth density is claimed at 1.6Tb/s/mm2. It has an energy efficiency of 0.56pJ/bit. For reference, AMD’s non-interposer Infinity Fabric consumes ~2pJ/bit, while Intel has claimed as low as 0.3pJ/bit for EMIB, and 0.5pJ/bit for MDIO."
  [link]

  Itt van egy érdekes tisztázó:
  "EMIB and interposers are at the silicon level whereas Infinity Fabric is more of a protocol. Interposers are basically big (think ~800 mm2, right up to the 193i immersion stepper reticle limit) large geometry (think ~90nm node) silicon chips which are used as interconnect fabrics who communicate to their top chip(s) with small diameter microbumps. In essence, you can think of EMIB as a smaller interposer that only connects at the edges of the chips. Both use small (~50 um diameter) ubumps."
  [link]
  
  
  Szóval szrintem nincs kapcsolat a CCX-ek között még akkor se, ha egy lapkában vannak. Különben annak gyorsabbnak kéne lennie. Ha viszont interposerre kerülnének a lapkák (ad absurdum az IO lapka mint aktív interposerre kerülnének rá a compute chipletek), akkor az összes CCX egymásközötti kapcsolatában gyorsulásnak kéne bekövetkeznie.

  Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Új hozzászólás Aktív témák