Új hozzászólás Aktív témák

• #76877 Frozen őstag FőDudu #76875

  Új Válasz 2022-03-19 12:58:47 #76877

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Frozen

  őstag

  válasz FőDudu #76875 üzenetére

  Abban az időben tuti,hogy nem folyékony fémezted a procit sőt még a pasztából sem volt nagy választék vagy előrelépés. Rengeteget fejlődött a világ,az intel sokáig asztali fronton még a kupakok alá is gatyi húvezetőt pakolt aztán ezért kezdték delidelni a procikat.
  Nem a méret már a probléma ,mert hála a folyékony fémnek soha nem láttot hőt lehet leadni egyik pillanatról a másikra. A hő szállítás a legfőbb gond ahogy fent is írtam ,legalább is én így gondolom ,de meglátjuk mit hoz a jövő és milyen dolgok jönnek az új szériákkal.
  
  Minden esetre én úgy gondolom a mobilitáshoz minden egybe kell hogy legyen ,semmi értelme több részletre szedni,és rengeteg hely van egy laptopban és nagyon szépen ki lehet tolni a jelenlegi korlátokat is hőleadás terén ,csak több réz borda és ventilátor kell, amire egy két gyártó tudja is a választ. Láttuk az alienware gépét is,hogy 4 venti és nagyobb hűtőborda van ,ezen a téren lehet még tovább menni.
  
  persze most mondhatnám az egészre azt is,hogy laptop nem játékra van ez a mai napig is megállja a helyét, mert aki nem ért hozzá vagy nem nyúl hozzá és rengeteget játszik nyáron a 30-40 fokban ha nincs klima akkor a gép egyfolytába trottingolni fog és nem fog tudni egy értelmes játékkal sem játszani, a másik pedig pár havonta illik kitakaritani az egészet ,mert a kis helyekre szépen betudja enni magát a retek és ezt ha valaki nem orvosolja tisztogatja akkor még jobban a túlhevűlés fogja kerülgetni a masinát.

  Ha már tisztogatod a topikot akkor másokat is kellene fegyelmezni,főleg a rendszeres offolokat......Nem csak bizonyos embereket.

Új hozzászólás Aktív témák