Új hozzászólás Aktív témák
-
kreten67
senior tag
Vga chip alatt a golyók olyan 210 és 225 fok környékén olvadnak össze,de csak abban az esetben ha a nyák egységesen mindenhol átmelegszik 190 fok környékére(és az összeolvadást a hozzáadott fluxnak is kell ösztönöznie).Nos mindezen feltételekhez elengedhetetlen egy BGA forrasztóállomás. Hogy akkor most miért is müxik a hártya? Egyszerű: a 170 fok arra pont elég,hogy deformálódjon a kártya és fizikailag összeérjenek a szemek,de ez még nem forrt össze. Nem hinném,hogy ez egy tartós eredményt hozott a kártyának.
Egy komolyabb igénybevétel majd ismét megszünteti a kontaktot,de rövid időn belül mindenképpen ismét jelentkezik a hiba.
Új hozzászólás Aktív témák
● A topikban hirdetni TILOS!
- Politika
- Samsung Galaxy Watch (Tizen és Wear OS) ingyenes számlapok, kupon kódok
- Hardcore café
- Konzolokról KULTURÁLT módon
- Parfüm topik
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Milyen asztali médialejátszót?
- Autós kamerák
- Computex 2024: az Acer Predator monitorok OLED lázban égnek
- Minden ami hőszivattyú
- További aktív témák...
- Dell Latitude 7390, 13,3" FHD IPS, I7-8650UU CPU, 8-16GB DDR4, 256GB NVMe SSD, WIN 10/11, Számla, Ga
- Dell Latitude 7390 Laptop , i7 8650U , 16GB DDR4 , 256GB SSD
- Dell Latitude 7400 - i5 8365u/8GB/256GB Nvme SSD/Windows 11
- Lenovo Laptop , FX 7500 , 16GB RAM , 15,6 Full HD , R7 VGA , SSD
- HP 255 G8 15.6" FHD IPS Ryzen 7 5700U 16GB DDR4 512GB NVMe SSD gar
Állásajánlatok
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen