Új hozzászólás Aktív témák
-
arabus
addikt
Ryzen 7500F,Gigabyte B650M K,Xeon Phi,i9 7960X,i9 7920X,Xeon w2135,Gskill royal 4400,Gskill Trident Z,Pico 4,Red Devil 7900XTX,Asus Z790 E,14900KF,96GB Corsair ddr5,64GB Kingston Fury ddr5,64GB Micron ddr5,Z590,Intel Cryo,Intel 11900F,Ryzen 5600,Radeon 7600,Radeon 6800...
-
PuMbA
titán
A hűtés nem lesz rosszabb. Volt hírekben, hogy az AMD a hűtésre most ráfeküdt, ezért lehetséges ebben a szériában a 170W TDP. Eddig azért volt 105W TDP a limit, mert rossz volt a hőátadás, de most olyan megoldást terveztek, ami a lehető legjobban átadja az egész kupakfelületre a hőt és nem csak a CCD-k fölött lesz napfelszíni hőmérséklet.
[ Szerkesztve ]
-
Chaser
titán
a chip felülete a lényeges igen, de azt nagyban meghatározza a gyártástech
különösebben nem számoltam utána, de sejtettem hogy annyival több tranzisztor nem lesz ezekben, hogy a felület nagyobb legyen mint 5xxx-eknél
3xxx-eknél még nem is volt akkora gond, bár azok is 7nm-en készülnek, de azoknál egy "chipben" 4mag volt max, 5xxx-eknél már 6 a minimum, ezért is lehet nehezebben hűteni azokat - ez nyilván 7xxx-eknél is adott lesz -
plusz itt már az i/o die is csak 6nm - előzőekben talán még 12nm-es volt -PuMbA
erre a gakorlatban vagyok kíváncsi, mégis hogy b@sszák meg a fizikát : )_tejesen'® joálapotpan'™_-_Hamarosan a hiányból is hiány lesz...by Samus